[实用新型]具有低杂讯高频信号的集成电路装置无效
| 申请号: | 01270893.3 | 申请日: | 2001-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN2513228Y | 公开(公告)日: | 2002-09-25 |
| 发明(设计)人: | 蔡鸿寅;庄景涪;何桓蓁 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/50 | 分类号: | H01L23/50 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李强 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 杂讯 高频 信号 集成电路 装置 | ||
1.一种具有低杂讯高频信号的集成电路装置,其特征是:包括:
一晶片,该晶片具有一第一连接垫与复数第二连接垫,该第一连接垫传输一交流信号而该些第二连接垫传输复数直流信号;
一电路基板,具有一第三连接垫及复数第四连接垫;
一第一导线,将该晶片上的该第一连接垫电性连接至该电路基板的该第三连接垫;
复数第二导线,将该晶片上的该些第二连接垫电性连接至该电路基板的该些第四连接垫,并且包围该第一导线。
2.如权利要求1所述的具有低杂讯高频信号的集成电路装置,其特征是:该交流信号为一时脉信号。
3.如权利要求1所述的具有低杂讯高频信号的集成电路装置,其特征是:该交流信号为一触发信号。
4.如权利要求1所述的具有低杂讯高频信号的集成电路装置,其特征是:该交流信号为一资料信号。
5.如权利要求1所述的具有低杂讯高频信号的集成电路装置,其特征是:该直流信号系一接地信号。
6.如权利要求1所述的具有低杂讯高频信号的集成电路装置,其特征是:该第三连接垫与该些第四连接垫设置一列,且该些第四连接垫系位于该第三连接垫的两侧。
7.如权利要求1所述的具有低杂讯高频信号的集成电路装置,其特征是:该第三连接垫与该些第四连接垫设置为复数列,且该些第四连接垫系与该第三连接垫相邻。
8.如权利要求1所述的具有低杂讯高频信号的集成电路装置,其特征是:该些导线之一为一金线。
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