[实用新型]晶片封装的改良结构无效
| 申请号： | 01244020.5 | 申请日： | 2001-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN2494560Y | 公开（公告）日： | 2002-06-05 |
| 发明（设计）人： | 丁治宇 | 申请（专利权）人： | 敦朴光电(东莞)有限公司;丁治宇 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所 | 代理人： | 李雁翔 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片封装的改良结构,尤其是一种可用於如同内藏晶片的数位摄影头搭接传输线的封装改良结构,是将数位摄影头总成之接脚打在具有对应导电接点的一段软性电路板上,且该软性电路板搭接数位摄影头总成的板背,垫设一块硬质薄板,提供打接处的支撑强度。使数位摄影头总成打线连接传输线的结构更易于实施,且藉由软性电路板的挠折性,便于将数位摄影头总成弯到不同的摆设位置,或容许些微调变离拍摄目标的角度及距离,并可使零件焊在软性电路板上,以缩小硬板尺寸及缩小成品体积,且可弯卷软性电路板,使型体卷缩,便于节省运送成本和存储空间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 改良 结构 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装的改良结构，可用于如同内藏晶片之数位摄影头搭接传输线之封装改良结构，其特征在于：其构件除了数位摄影头总成外，尚包括一段软性电路板及一硬质薄板，其封装结构，是将数位摄影头总成的接脚打在具有对应导电接点的该段软性电路板上，且该软性电路板搭接数位摄影头的板背，垫设该硬质薄板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
