[实用新型]晶片封装的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片封装的改良结构，特别是一种内藏晶片的数位摄影头搭接传输线的封装改良结构。

背景技术

自从数位影像技术发展以来，大大方便了人们对拍摄材料的保存、纪录、编修等处理作业，而将摄入的影像立即变成数位影像讯号传出的要件，首推数位摄影头，在数位摄影头内部对应镜头成像处，设有将摄入的影像转变成数位电讯的处理晶片，只要将数位摄影头搭接传输线接到适当的数位显像设备，就能显现出经由数位资料重组编成的影像。

而现有技术的内藏晶片的数位摄影头搭接传输线的封装结构，如附图1立体图所示，其摄影头总成(1)的底壳(10)接脚先打在一硬质基座(20)(陶瓷或PC板料)上，且该座(20)四周打线(21)搭接晶片(11)的接脚，再由硬质基座(20)焊接到其他布设传输线路或相关作用电子零件的硬质电路板，再一一将摄入影像转变为数位电讯的晶片(11)、镜头(12)、顶壳(13)叠合封装，使数位镜头总成(1)，如图2所示，可以想象地再搭接其他硬质电路板后，其封装后的形体将成为形体伸长且不可弯折缩小体积的配件，虽然目前数位摄影头总成(1)可制作的极为小巧，但加上外接焊合配用的电路板后，形体会变得较庞大，以制造者而言，大量生产或组装中的零配件，若能再折缩体积，使同一空间范围，可放置的零配件数量提高，则可大大节省储置或搬运空间，使空间利用发挥到最大，对厂房、土地成本日益上扬，且取得不易的现今，极有帮助，因此，现有的内藏晶片的数位摄影头搭接传输线之封装结构，仍有必要研究，改良成可折叠缩小的形体。

加上现有技术的内藏晶片的数位摄影头搭接传输线的封装结构，封装后提供组装的形体，整体皆为硬质不可挠弯的材料，仅能装设于机壳(如数位相机、扫描器等，....)内固定位置，组装时摆设到限定位置后，很难再作些微调动，不能弯到不同的摆设位置，且难容许些微绸变离拍摄目标的角度及距离(例如配合相机伸缩镜头移动)，使其不具有调整适用性。

实用新型的内容

本实用新型旨在解决现有技术晶片封装结构，有上述生产过程中，产生浪费空间、安装位置难再调变，且无法放置很多零件的缺失。

本实用新型提供一种晶片封装的改良结构，包括数位摄影头总成外，尚包括一段软性电路板及一硬质薄板，其封装结构，是将数位摄影头总成的接脚打在具有对应导电接点的该段软性电路板上，且该软性电路板搭接数位摄影头的板背，垫设该硬质薄板。

本实用新型所述的软性电路板可以是一条导电接点印在带身的连续带体的一段。

本实用新型所述的软性电路板，可以延伸出数位摄影头总成一端，形成预留数折叠长度，且电路板面布设相关线路的软性导接电路，于该些相关线路上，焊接有相关作用的电子零件。

本实用新型由于采取上述结构，借由软性电路板直接充当数位摄影头的传输线，得以较现有技术的数位摄影头经由硬质基座，搭接硬质电路板上的传输线，在封装结构上，更易于实施，可将软性电路板折叠弯曲，使整体延长的体积缩小，使同一空间范围，可放置的零配件数量提高，以节省储置或搬运空间，使空间利用发挥到最大，产生对厂房空间、土地成本经济的助益。

同时本实用新型晶片封装的改良结构，其整体搭接传输线封装后，安装于机壳内时，其直接搭接数位摄影头的软性电路，可提供些微位置上的调动，可再弯到不同的摆设位置，再对摄影镜头加以固定，能容许些微绸变离拍摄目标的角度及距离川如配合相机伸缩镜头移动)，使其具有调整适用性。且生产过程中，搬运或搞科组装时，借由圈卷软性电路板，可缩小形体以节省搬运、储放空间。

附图说明

结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

附图1、为现有技术内藏晶片之数位摄影头搭接传输线的封装结构的组装立体图；

附图2、为现有技术内藏晶片的数位摄影头的封装结构的侧视图；

附图3、本实用新型晶片封装的改良结构实施于数位摄影头组装的立体分解图；

附图4、本实用新型晶片封装的改良结构实施于数位摄影头组装的具体实施例立体分解图；

附图5、本实用新型实施例叠收状态结构示意图；

附图6、本实用新型实施例另一折缩状态结构示意图。

具体实施方式

附图1、附图2所示，分别为现有技术的内藏晶片之数位摄影头搭接传输线的封装结构之组装立体图，及侧视图，该些图所示结构已如前文所述，此处不再赘述。