[实用新型]晶片封装的改良结构

权利要求书

1、一种晶片封装的改良结构，可用于如同内藏晶片之数位摄影头搭接传输线之封装改良结构，其特征在于：其构件除了数位摄影头总成外，尚包括一段软性电路板及一硬质薄板，其封装结构，是将数位摄影头总成的接脚打在具有对应导电接点的该段软性电路板上，且该软性电路板搭接数位摄影头的板背，垫设该硬质薄板。

2、根据权利要求1所述的晶片封装的改良结构，其特征在于：所述的软性电路板可以是一条导电接点印在带身的连续带体的一段。

3、根据权利要求1或2所述的晶片封装的改良结构，其特征在于：所述该段软性电路板，延伸出数位摄影头总成一端，形成预留数折叠长度，且软性电路板面布设相关线路的软性导接电路，于该些相关线路上，焊接有相关作用的电子零件。