[实用新型]一种防止计算机中央处理器电磁干扰效果的弹片改进结构无效
| 申请号： | 01200126.0 | 申请日： | 2001-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN2475058Y | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 洪进富 | 申请（专利权）人： | 洪进富 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈红,杨淑媛 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)效果的弹片改进结构,其是在各弹性导电片的第二倒角下缘与焊接面部一侧端缘之间,向内弯折形成一补强部,该补强部的下端缘是与焊接面部的一侧端缘形成一45°斜面,借此,使各弹性导电片受到下压时,可避免其在第二导角、焊接面部及锡膏接合部位上发生断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 计算机 中央处理器 电磁 干扰 效果 弹片 改进 结构 | ||
【主权项】：
1、一种防止计算机中央处理器电磁干扰效果的弹片改进结构，其包括至少一弹性导电片，各弹性导电片中设有一片状接触面部，接触面部之一外缘向下延伸折弯形成一片状板部，且于其间形成一第一倒角，该片状板部的自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部，且于其间形成一第二倒角，该第二倒角的内面与第一倒角的内面呈相对方向，该焊接面部借锡膏于计算机主机板接合，其特征在于：在该第二倒角下缘与焊接面部一侧端缘之间，向内弯折形成一补强部。
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