[实用新型]一种防止计算机中央处理器电磁干扰效果的弹片改进结构

说明书

本实用新型涉及一种防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)效果的弹片改进结构，尤其涉及一种防止弹性导电片受到下压时，发生断裂的改进结构。

公知的用于计算机主机板防止电磁干扰(EMI)的方式，是于微处理及内存周缘的相邻部位上，透过导电海绵以与一内呈中空的罩盖粘附，达到防止电磁干扰的效果。

但是，该导电海绵的成本高，且要借由人工方式作业，导致工资贵，且不具便利性。

或有一种可采用弹性导电片取代导电海绵的构件，以达到防止电磁干扰效果的结构，如图1至图5，其是于弹性导电片60中设有一片状接触面部61，接触面部61的一外侧缘向下延伸折弯形成一片状板部62，且于其间形成一第一倒角R1，该第一倒角R1的中央部位上冲设有一槽孔64，与第一倒角R1相邻的两侧缘，分别向下折弯延伸形成一铅直状的侧板部65，片状板部62的自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部63，且于其间形成一第二倒角R2，该第二倒角R2的内面与第一倒角R1的内面呈相对方向，该焊接面部63借锡膏70与计算机的主机板80接合。

由于上述的弹性导电片60具导电性佳、弹性好(韧性强)、低阻抗及不氧化等诸多功能，故可增加产品的附加价值。

但，由于该锡膏70是一胶质粘合剂，而该弹性导电片60则具有应力的特性，因此，当该锡膏70硬化于与弹性导电片60、计算机主机板80接合处时，会造成全部应力积聚在该锡膏70与弹性导电片60的第二倒角R2的连接处，如图5箭头所指，如此，易造成该弹性导件60受到下压力而发生断裂。

于是，本创作人乃特潜心的研究并配合学理的运用，以设计出一可防止弹性导电片受到下压时发生断裂的改进结构。

本实用新型的目的在于提供一防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)效果的弹片改进结构，其是在各弹性导电片的第二倒角下缘与焊接面部一侧端缘之间，向内弯折形成一补强部，使该弹性导电片受到下压时，可避免发生断裂。

本实用新型涉及一种防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)效果的弹片改进结构，其包括至少一弹性导电片，各弹性导电片中设有一片状接触面部，接触面部之一外缘向下延伸折弯形成一片状板部，且于其间形成一第一倒角，该片状板部的自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部，且于其间形成一第二倒角，该第二倒角的内面与第一倒角的内面呈相对方向，该焊接面部借锡膏与计算机主机板接合，其特征在于：

在该第二倒角下缘与焊接面部一侧端缘之间，向内弯折形成一补强部，使该弹性导电片受到下压时，可避免发生断裂。

按照本实用新型的防止计算机中央处理器电磁干扰(EMI)效果的弹片改进结构，其中在该补强端的下端缘与焊接面部一侧端缘之间可形成一适当角度的斜面；

其中在该补强部的下端缘与焊接面部一侧端缘形成的斜面以45°最佳；

其中该补强部与主机板相距0.2mm；

其中在该焊接面部的两侧缘分别向上延伸一侧板部；

其中第一倒角的弧面上可冲设一槽孔。

为达到上述目的与结构，本实用新型所采用的技术手段及其功效，通过附图和实施例详加说明其结构及功能如下：

附图简单说明：

图1为公知的弹性导电片的立体图；

图2为公知的弹性导电片的侧视图；

图3为公知的弹性导电片应用于计算机主机板的实施例图；

图4为公知的单一弹性导电片与计算机主机板接合的立体图；

图5为公知的单一弹性导电片与计算机主机板接合的侧视图；

图6为本实用新型的单一弹性导电片的外观图；

图7为本实用新型的单一弹性导电片的侧视图；

图8为本实用新型的弹性导电片应用于计算机主机板的实施例图；

图9为本实用新型的单一弹性导电片与计算机主机板接合的立体图；

图10为本实用新型的单一弹性导电片与计算机主机板接合的侧视图；

图11为本实用新型的另一弹性导电片的外观图。