[实用新型]一种防止计算机中央处理器电磁干扰效果的弹片改进结构

权利要求书

1、一种防止计算机中央处理器电磁干扰效果的弹片改进结构，其包括至少一弹性导电片，各弹性导电片中设有一片状接触面部，接触面部之一外缘向下延伸折弯形成一片状板部，且于其间形成一第一倒角，该片状板部的自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部，且于其间形成一第二倒角，该第二倒角的内面与第一倒角的内面呈相对方向，该焊接面部借锡膏于计算机主机板接合，其特征在于：

在该第二倒角下缘与焊接面部一侧端缘之间，向内弯折形成一补强部。

2、如权利要求1所述的防止计算机中央处理器电磁干扰效果的弹片改进结构，其特征在于，在该补强部的下端缘与焊接面部一侧端缘之间可形成一适当角度的斜面。

3、如权利要求2所述的防止计算机中央处理器电磁干扰效果的弹片改进结构，其特征在于，在该补强部的下端缘与焊接面部一侧端缘形成的斜面为45°。

4、如权利要求1所述的防止计算机中央处理器电磁干扰效果的弹片改进结构，其特征在于，该补强部与主机板相距0.2mm。

5、如权利要求1所述的防止计算机中央处理器电磁干扰效果的改进结构，其特征在于，在该焊接面部的两侧缘分别向上延伸一侧板部。

6、如权利要求1所述的防止电磁干扰效果的弹片改进结构，其特征在于，在第一倒角的弧面上可冲设一槽孔。