[发明专利]半导体存储器有效
申请号: | 01142754.X | 申请日: | 2001-12-06 |
公开(公告)号: | CN1357922A | 公开(公告)日: | 2002-07-10 |
发明(设计)人: | 新居浩二 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/11;G11C11/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,梁永 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题是得到一种由电路结构不至复杂化却能减少软差错的存储单元所组成的半导体存储器。由NMOS晶体管N1和PMOS晶体管P1构成倒相器I1,由NMOS晶体管N2和PMOS晶体管P2构成倒相器I2,倒相器I1和I2彼此交叉连接。把NMOS晶体管N1在P阱区PWO内形成,把NMOS晶体管N2在P阱区PW1内形成。P阱区PWO和P阱区PW1夹着N阱区NW,各自在后者的两侧形成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器,其中的存储单元包括了两个互相交叉连接的第一和第二倒相器,其特征在于:第一导电类型被定义为第一类,第二导电类型被定义为第二类,上述第一倒相器由属于第一类的第一场效应晶体管和属于第二类的第一场效应晶体管构成,上述第二倒相器由属于第一类的第二场效应晶体管和属于第二类的第二场效应晶体管构成,上述属于第一类的第一和第二场效应晶体管分别在相互独立的属于第二类的第一和第二阱区形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的