[发明专利]非接触式IC卡及其制造方法无效
| 申请号： | 01141223.2 | 申请日： | 2001-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1345012A | 公开（公告）日： | 2002-04-17 |
| 发明（设计）人： | 鹿野贤一;西村公孝;小幡享子;工藤孝夫 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种新颖的IC卡可消除由于封闭的气泡而在IC卡表面形成的臌胀,该IC卡包括装有IC芯片和天线线路的基片,该基片至少夹在一对膜片之间,所述一对膜片设有至少在其面对基片的表面上形成的小槽构成的不平图案。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 ic 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路卡，包括：一个基片，在基片上安装集成电路芯片和天线线路；以及一对层压在所述基片两表面上的膜片，其中，所述一对膜片至少在其面对所述基片的每个表面上形成小槽构成的不平图案以便除气。
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