[发明专利]非接触式IC卡及其制造方法

权利要求书

1.一种集成电路卡，包括：

一个基片，在基片上安装集成电路芯片和天线线路；以及

一对层压在所述基片两表面上的膜片，

其中，所述一对膜片至少在其面对所述基片的每个表面上形成小槽构成的不平图案以便除气。

2.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

每个所述膜片包括一个外部覆盖膜和一个粘合膜，以及

每个所述粘合膜具有所述小槽构成的不平图案。

3.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：    

在所述膜片上的所述不平图案形成得基本垂直于所述天线线路。

4.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：所述小槽构成的不平图案是在所述膜片上形成的纹理图案。

5.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

所述小槽构成的不平图案包括带有条纹图案的槽。

6.如权利要求5所述的集成电路卡，其特征在于：

所述槽是在所述膜片的两表面上形成的，并且在所述两表面上交错布置。

7.如权利要求5所述的集成电路卡，其特征在于：

所述槽形成得具有倾角，以便从内侧至外侧逐渐加深。

8.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

所述膜片包括一个在其相应于所述集成电路芯片的部分中形成的凹部。

9.如权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于：

所述凹部在其底部形成得具有逐渐从内侧至外侧加深的锥形。

10.一种用于制造IC卡的方法，所述IC卡具有装在一个基片上的IC芯片和天线线路，所述基片至少加在一对膜片之间，所述方法包括以下步骤：

在所述膜片的面对所述基片的表面上形成除气图案；以及

通过用所述膜片夹置所述基片而密封所述基片。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述膜片是在所述成形过程中的粘合膜片；以及

在所述密封过程中，所述粘合膜片与所述基片一起被一对外部覆盖膜片密封。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

所述除气图案包括槽；在所述成形过程中，所述槽形成得基本垂直于所述天线线路。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述除气图案是纹理图案。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述除气图案包括以条状形成的槽。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述槽是在所述膜片的两表面上形成的，并且在所述两表面上交错布置。

16.如权利要求14所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述槽形成得具有倾角，以便从内侧至外侧逐渐加深。

17.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述膜片包括在相应于所述IC芯片的部分中形成的一个凹部。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于：

所述凹部在其底部形成得具有从内侧向外侧逐渐加深的锥形。

19.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

所述集成电路卡是非接触式卡，具有大约55mm×85mm的矩形形状。

20.如权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于：

在具有大约100μm至300μm厚度的每个所述粘合膜片上形成的所述槽为10μm至50μm深，间距为1mm至5mm。

21.如权利要求9所述的集成电路卡，其特征在于：

所述锥形形状在底部为50μm至150μm深，在锥形顶点为0至50μm深。