[发明专利]非接触式IC卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及IC卡及制造IC卡的方法，具体来说，本发明涉及非接触式IC卡，这种IC卡具有由多条小槽形成的不平表面；以便除去空气。

背景技术

传统上，用于以磁或光的方法为基础识别个人资料的个人身份证(ID卡)已经广泛地用作信用卡等。但是，随着ID卡日益普及，篡改数据及伪造的卡经常在流通，因而受到这种伪造卡损害的人数实际上日益增加，因此，引起了与个人信息相关的社会问题。因此，近来，适用于个个资料管理的载有内置IC芯片(集成电路芯片)的IC(集成电路)卡日益引人关注，这是因为IC卡可以存储大容量的信息和密码数据。  

这种传统的IC卡通常具有可电连接的机械连接接头，以便在内置IC电路和外部数据处理装置之间进行数据交换。因此，一直存在着各种各样的问题。例如，IC电路的密封、静电破坏的对策、接头电极间接触不良、读/写设备机构复杂等问题。另外，毕竟需要用户将IC卡插入IC卡读/写设备的手工处置，因而这种使用操作在一定应用领域中显著降低了操作的效率和简便性。因此，长期以来人们已认识到需要非接触式IC卡。非接触式IC卡能够以便携的状态使用，无需复杂的人工处置，并能够使用遥设的数据处理装置交换数据。

因此，这种具有用于处置电磁波的天线和装有存储器的IC芯片的非接触式IC卡研制成塑料制成的卡状。这种IC卡是通过感应电动势来驱动它的IC芯片的，所述感应电动势是在卡内安装的天线中感应、由来自外部读/写设备的外部电磁波赋予能量的。因此，这种卡无需与外部设备连接的任何机械触点。另外，卡内无需电池，因而提供了一种活动性优越的极好的卡。这种非接触式IC卡具有可视的鉴别显示功能和借助加密电子信息的安全控制功能，因而对其的需求日益增加。

如图26和27所示，这种IC卡100是按照下述方式制造的：将装有IC芯片的基片101夹置在一对防护覆盖件102a和102b之间，并且例如用热塑性粘合剂或类似物将其粘合并密封起来。但是，由于使用热塑性粘合剂的传统粘合方法是直接将粘合剂涂布在防护覆盖件102a和102b上进行的，因而基片101和防护覆盖件102a、102b之间的真空除气不能得到很好的控制。因此，如图26所示，例如在基片101和防护覆盖件102a或102b之间易于产生和留存气泡103。因此，如图27所示，由于气泡103的缘故，在IC卡100表面上存在臌胀104。这导致IC卡100的严重缺陷和质量问题。

在传统的IC卡的层压方法中，在每张切成所谓页面大小(A3尺寸)的片上设置IC卡构件，在所述片上同时组装18件IC卡。在这种情形中，为了防止出现气泡103，在层压过程之后从四个角部进行真空除气处理大约60至120秒以除去空气，但是，这就显著降低了IC卡的生产效率。另外，甚至在层压受验构件的真空除气处理之后，在层压构件之间仍容易部分地留下一些气泡，因而在热层压粘合之后，在IC卡表面上仍有多处臌胀，使生产效率下降20至50％。

传统上，粘合片是热塑性粘合剂或热塑性树脂片，用于例如树脂片制成的天线基片和防护覆盖件之间的层压和粘合，这种粘合片是用通用的成膜设备制造的，大都是具有光滑表面的平粘合片。当使用这种平粘合片时，在层压构件之间易形成气泡。具体来说，粘合片越软，被层压的片部就变得越下垂，因而在层压件的下垂部分及在多个层压构件之间形成多个气泡。因此，在卡层压粘合之后，下垂部分导致在IC卡表面上的多个局部臌胀，从而引发问题和缺陷。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术中的问题，本发明的特征在于提供一种IC卡，在其卡面上没有气泡引起的臌胀。

按照本发明，IC卡是一种集成电路安装卡，它具有在基片上的IC芯片和天线电路，基片夹置在至少一对膜片之间，所述膜片具有小槽形成的不平图案以便除去空气。

在按照本发明的上述IC卡中，由于在一对膜片的每个膜片的至少一个相对基片的表面上设置了小槽形成的不平图案，从而在制造IC卡时使基片和膜片之间残留的空气通过在小槽形成的不平图案排出。

在本发明的制造IC卡的方法中，在准备贴附在卡的基片的两个表面上的一对膜片上形成小槽构成的不平图案，因而在基片和膜片之间残留的空气可通过这些槽排至外界。

附图说明

现在对照以下附图进行详细描述，阐明本发明的其它特征和优点。

图1是按照本发明的IC卡的层压构件的分解图；

图2表示按照本发明的IC卡的部分分解的层压构件；

图3是一半尺寸的天线基片实例的鸟瞰图；

图4是完全尺寸的天线基片实例的鸟瞰图；

图5的横剖图表示封闭在层压构件之间的空气残留状态；