[发明专利]电路装置的制造方法无效
| 申请号： | 01132561.5 | 申请日： | 2001-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1344133A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;冈田幸夫;五十岚优助;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路装置的制造方法,在形成各块62的导电图形51之后,装配电路元件,用绝缘性树脂50进行模压,对导电箔60的反面进行腐蚀,形成各块的导电图形51。此外,将多个块粘贴到粘性板上,统一进行测定工序和切割工序,用非常省的资源便可实现适合于大量生产的电路装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置的制造方法，其特征在于：包括对各块形成在导电箔上形成多个电路元件的搭载部的导电图形的工序、将电路元件配置到上述各块的上述导电图形的上述各搭载部的工序、用绝缘性树脂共同进行模压用以对上述各块统一被覆各搭载部的上述电路元件的工序、将上述块从上述导电箔中分离并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触粘贴到粘性板上的工序、在粘贴到上述粘性板上的状态下测定上述块的各搭载部的上述电路元件特性的工序和在粘贴到上述粘性板上的状态下对各搭载部通过切割将上述块的上述绝缘性树脂分离的工序。
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