[发明专利]电路装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路装置的制造方法，特别是涉及不需要支持基板的薄型的电路装置的制造方法。

背景技术

以往，设置在电子仪器中的电路装置，应用于手机、便携式电脑等，所以，要求小型化、薄型化和轻量化。

例如，作为电路装置，以半导体装置为例，对于一般的半导体装置，有以往用通常的传送模封装的插件型半导体装置。如图12所示，该半导体装置装配在印刷电路基板PS上。

另外，该插件型半导体装置用树脂层3被覆到半导体芯片2的周围，从该树脂层3的侧部引出外部连接用的引线端子4。

但是，该插件型半导体装置1的引线端子4从树脂层3伸出到外部，全体的尺寸大，不满足小型化、薄型化和轻量化。

因此，各公司竞相开发了实现小型化、薄型化和轻量化的各种结构，最近开发了称为CSP(芯片尺寸插件化)的与芯片的尺寸同等的晶片尺寸的CSP或尺寸比芯片尺寸大若干的CSP。

图13是表示作为支持基板采用环氧树脂玻璃基板5的比芯片尺寸大若干的CSP6。下面，说明晶体管芯片T装配到环氧树脂玻璃基板5上的情况。

在该环氧树脂玻璃基板5的表面，形成第1电极7、第2电极8和缓冲垫9，在反面形成第1反面电极10和第2反面电极11。并且，上述第1电极7与第1反面电极10、第2电极8与第2反面电极11通过通孔TH电气连接。另外，上述裸的晶体管芯片T固定到缓冲垫9上，晶体管的发射极与第1电极7通过金属细线12连接，晶体管的基极与第2电极8通过金属细线12连接。此外，在环氧树脂玻璃基板5上设置树脂层13，用以覆盖晶体管芯片T。

上述CSP6采用环氧树脂玻璃基板5，与晶片尺寸的CSP不同，从芯片T到外部连接用的反面电极10、11的延伸结构简单，具有可以廉价地制造的优点。

另外，如图12所示，上述CSP6装配在印刷电路基板PS上。构成电气电路的电极、配线设置在印刷电路基板PS上，将上述CSP6、插件型半导体装置1、芯片电阻CR或芯片电容器CC等电气连接而固定。

并且，用该印刷电路基板构成的电路安装到各种各样的装置中。

下面，参照图14和图15说明该CSP的制造方法。

首先，作为基材(支持基板)，准备环氧树脂玻璃基板5，在其两面通过绝缘性粘接剂粘贴上Cu箔20、21(以上，参见图14A)。

然后，将耐腐蚀性的抗蚀剂22被覆到与第1电极7、第2电极8、缓冲垫9、第1反面电极10和第2反面电极11对应的Cu箔20、21上，在Cu箔20、21上制作图案。也可以在正面和反面分别制作图案(以上，参见图14B)。

然后，在上述环氧树脂玻璃基板上，利用穿孔器或激光形成通孔TH用的孔，对该孔进行电镀，形成通孔TH。利用该通孔TH将第1电极7与第1反面电极10、第2电极8与第2反面电极11电气连接(以上，参见图14C)。

此外，图中虽然省略了，但是，对成为焊接端子的第1电极7、第2电极8进行镀镍(Ni)，对成为焊接端子的缓冲垫9进行镀金(Au)，焊接晶体管芯片T。

最后，将晶体管芯片T的发射极与第1电极7、晶体管芯片T的基极与第2电极8通过金属细线12连接，并用树脂层13被覆(以上，参见图14D)。

利用以上的制造方法，可以制造采用支持基板5的CSP型的电气元件。采用软性板作为支持基板时，该制造方法也一样。

另一方面，采用陶瓷基板的制造方法示于图15的流程。准备了作为支持基板的陶瓷基板后，形成通孔，然后，使用导电胶印刷正面和反面的电极，并进行烧结。然后，到上述制造方法的被覆树脂层为止，和图14的制造方法相同，但是，陶瓷基板非常脆，与软性板或环氧树脂玻璃基板不同，容易破碎，不能成为使用模具的模板。因此，浇铸封装树脂并硬化后，进行使封装树脂平坦的研磨，最后使用切割装置将各个元件分离。另外，在使用环氧树脂玻璃基板时，用传送模的模板模具强烈地夹压时也有可能使基板破碎。

在图13中，晶体管芯片T、连接单元7～12和树脂层13与外部的电气连接和对晶体管的保护是必要的结构要素，但是，这些结构要素难于提供实现小型化、薄型化和轻量化的电路元件。

另外，作为支持基板的环氧树脂玻璃基板5如前所述，本来是不需要的。但是，在制造方法上，是为了粘贴电极而作为支持基板采用的，不能没有该环氧树脂玻璃基板5。

因此，通过采用该环氧树脂玻璃基板5，成本提高了，此外，由于环氧树脂玻璃基板5厚，从而电路元件也增厚，对小型化、薄型化和轻量化有限制。