[发明专利]电路装置的制造方法

权利要求书

1.一种电路装置的制造方法，其特征在于：包括对各块形成在导电箔上形成多个电路元件的搭载部的导电图形的工序、将电路元件配置到上述各块的上述导电图形的上述各搭载部的工序、用绝缘性树脂共同进行模压用以对上述各块统一被覆各搭载部的上述电路元件的工序、将上述块从上述导电箔中分离并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触粘贴到粘性板上的工序、在粘贴到上述粘性板上的状态下测定上述块的各搭载部的上述电路元件特性的工序和在粘贴到上述粘性板上的状态下对各搭载部通过切割将上述块的上述绝缘性树脂分离的工序。

2.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述导电箔由铜、铝、铁－镍中的某一个构成。

3.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于：至少用导电膜部分地被覆上述导电箔的表面。

4.按权利要求3所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述导电膜通过镀镍、金或银而形成。

5.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述电路元件通过将半导体裸芯片、芯片电路部件中的某一种或两种固定而形成。

6.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述绝缘性树脂通过传送模压而对上述各块共同进行模压。

7.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于：在上述导电箔上，排列多个块，所述各块将至少形成多个电路元件的搭载部的导电图形排列成矩阵状。

8.按权利要求6所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述绝缘性树脂通过将上述导电箔的所有的上述块同时进行传送模压而形成。

9.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于：对用粘贴到上述粘性板上的上述绝缘性树脂进行模压而成的上述各块测定各搭载部的上述电路元件的特性。

10.按权利要求9所述的电路装置的制造方法，其特征在于：将上述粘性板用真空吸附到载置台上进行测定。

11.按权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于：对用粘贴到上述粘性板上的上述绝缘性树脂进行模压而成的上述各块通过切割而分离各搭载部。

12.按权利要求11所述的电路装置的制造方法，其特征在于：使上述绝缘性树脂切割时的切割深度超过上述绝缘性树脂的厚度，完全分离为电路装置。

13.一种电路装置的制造方法，其特征在于：包括准备导电箔并至少在除了形成多个电路元件的搭载部的导电图形的区域的上述导电箔上形成比上述导电箔的厚度浅的分离沟从而形成各块的导电图形的工序、将电路元件固定到所希望的上述导电图形的上述搭载部上的工序、形成将上述各搭载部的电路元件的电极与所希望的上述导电图形电气连接的连接单元的工序、对上述各块统一被覆各搭载部的上述电路元件并且用绝缘性树脂共同模压用以填充到上述分离沟中的工序、除去未设置上述分离沟的厚的部分的上述导电箔的工序、将上述块从上述导电箔中分离并使多个上述块与上述绝缘性树脂接触而粘贴到粘性板上的工序、在粘贴到上述粘性板上的状态下测定上述块的各搭载部的上述电路元件特性的工序和在粘贴到上述粘性板上的状态下对各搭载部通过切割而分离上述块的上述绝缘性树脂的工序。

14.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述导电箔由铜、铝、铁－镍中的某一个构成。

15.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于：至少用导电膜部分地被覆上述导电箔的表面。

16.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述导电膜通过镀镍、金或银而形成。

17.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于：在上述导电箔上有选择地形成的上述分离沟通过化学的或物理的腐蚀而形成。

18.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述电路元件通过将半导体裸芯片、芯片电路部件中的某一种或两种固定而形成。

19.按权利要求13所述的电路装置的制造方法，其特征在于：上述连接单元通过金属焊接而形成。