[发明专利]一种闪存的结构有效
申请号: | 01129532.5 | 申请日: | 2001-06-25 |
公开(公告)号: | CN1393936A | 公开(公告)日: | 2003-01-29 |
发明(设计)人: | 谢荣裕;林经祥 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/788 | 分类号: | H01L29/788;H01L27/105;H01L27/115 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种闪存的结构,其结构包括一层穿隧氧化层、一个浮置栅极、一层介电叠层、一个控制栅极和一个源极/漏极区,其中介电叠层是由一层第一氧化层、一层高介电常数材质的介电层与一层第二氧化层依次堆栈而成,且配置在浮置栅极与控制栅极之间;而浮置栅极配置在穿隧氧化层上;控制栅极配置在介电叠层上;源极/漏极区配置在浮置栅极两侧的基底中。采用本发明可以降低操作闪存所需施加的电压值,进而减少能源损耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪存 结构 | ||
【主权项】:
1、一种闪存的结构,包括:一层穿隧氧化层,其位于一基底上;一个浮置栅极,其位于该穿隧氧化层上;一层氧化层,其位于浮置栅极上;一个控制栅极,配置该氧化层上;以及一个源/漏极区,其位于该浮置栅极两侧的基底内,其特征是:该氧化层为介电叠层,该介电叠层包括一层第一氧化层,其位于浮置栅极上;一层高介电常数介电层,其位于第一氧化层上;一层第二氧化层,其位于高介电常数介电层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01129532.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类