[发明专利]电路板线路漏接的检测方法无效
申请号: | 01129268.7 | 申请日: | 2001-06-19 |
公开(公告)号: | CN1392418A | 公开(公告)日: | 2003-01-22 |
发明(设计)人: | 林清智 | 申请(专利权)人: | 华通电脑股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02;G01R31/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电路板线路漏接的检测方法。为提供一种简化制程、精确度高、降低成本的电路板检测的方法,提出本发明,它包括形成检测区及检测检测区电性;检测区包括分别位于电路板底面共通线路、多数位于电路板顶面的焊垫及多数对应位于焊垫底部且贯穿电路板的探针;共通线路上形成有复数不同内径并对正于各探针的窗口;检测检测区电性为以测试各焊垫间电性侦测藉以判断线路区与焊垫间漏接与否的线路区的偏移量。 | ||
搜索关键词: | 电路板 线路 漏接 检测 方法 | ||
【主权项】:
1、一种电路板线路漏接的检测方法,它包括制造电路板时于其上适当位置与线路单元同时形成至少一个检测区及检测检测区电性;其特征在于所述的形成于电路板上的检测区至少包括位于电路板底面的共通线路、多数位于电路板顶面的焊垫及多数分别对应位于各焊垫底部以构成电性连接且贯穿电路板的探针;共通线路上形成有复数具有不同内径并分别对正于各探针以使共通线路与各探针呈开路状的窗口;检测检测区电性为以测试各焊垫间电性侦测藉以判断线路区与焊垫间漏接与否的线路区的偏移量。
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