[发明专利]电路板线路漏接的检测方法

说明书

本发明属于电路板检测的方法，特别是一种电路板线路漏接的检测方法。

板边试样(Test Coupon)系业者用来测试及了解电路板成品品质的方法，主要系用来了解电路板的细部品质，尤其是多层板的通孔结构，由于不能只靠外观检查及电性测试，故需对其结构作进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。如图10所示，电路板70中间部分为复数的线路单元71，电路板70周围的各线路单元71外围处预留有适当宽度的板边701，又每一线路单元71的周围亦预留有板边711。电路板70周围板边701系供制造商在制程中作夹持等各项动作，至于线路单元71与电路板70间系采可断开形式(Break-awaypanel)连接，使用时，可令线路单元71与电路板70断开成独立的线路板，以进行封装或其他后续制程。而线路单元71周围预留的板边711则供前述制程使用。

电路板70周围预留的板边701面积较大，而线路单元71周围的板边711因已单元化，故面积十分有限，因习用的板边试样必须占用相当的空间，无法利用线路单元71的板边711作板边试样，故板边试样一般系在电路板70周围的板边701上进行，以测试及了解电路板成品品质。

由上述可知，习用的板边试样存在实施时受位置的限制，其限制实际上与目前的实施方式必须占用较大空间有关。

除此以外，习用的板边试样还存在精确度问题。如图11所示，习用的板边试样系在电路板70的对角处且位于板边701的范围内分别形成测试线路区72，测试线路区72上的线路系随线路单元71同时制造形成，故具有相同的线路品质。而进行板边测试时，系利用微切片方法将测试线路区72上的线路沿其导通孔处锯开，随后对锯开处进行研磨，直至导通孔的中心处，再以显微镜观测导通孔上下端是否与线路确实连接，以判断其是否有漏接现象。

由上述实施方式说明可看出，习用的板边试样系先锯开再研磨的方式十分繁复费时，并因导通孔被锯开测试时，只能以相同于锯开方向的轴线上判断线路是否偏移，然而线路可能偏移的方向并不仅止于锯开方向，故其判读结果自难确保精确，因此，其精确度亦有待商榷。

习用的板边试样多半以电路板70的对角位置进行板边试样，但实际上电路板70一角落的线路偏移量与对角处的偏移量并不尽然相同，很可能一角落的偏移量仍在容许范围内，而对角处的另一角落的偏移量可能超出容许范围。在此种状况下，因无法确认那一个线路单元71的线路偏移量仍在容许范围内，而必须将整个电路板70作废，造成其成本居高不下。上述可知，习用的板边试样因作业空间大，实施位置上受限制，因而降低侦测的准确度，并提高了制造成本。

本发明的目的是提供一种简化制程、精确度高、降低成本的电路板线路漏接的检测方法。

本发明包括制造电路板时于其上适当位置与线路单元同时形成至少一个检测区及检测检测区电性；形成于电路板上的检测区至少包括位于电路板底面的共通线路、多数位于电路板顶面的焊垫及多数分别对应位于各焊垫底部以构成电性连接且贯穿电路板的探针；共通线路上形成有复数具有不同内径并分别对正于各探针以使共通线路与各探针呈开路状的窗口；检测检测区电性为以测试各焊垫间电性侦测藉以判断线路区与焊垫间漏接与否的线路区的偏移量。

其中：

检测区可设置于预留于电路板或复数线路区周围的电路板板边或线路区板边上。

检测区共通线路对应各焊垫中之一焊垫处经相对应的贯穿电路板的探针与该焊垫电性连接。

形成于共通线路上的各窗口具有呈递增状的内径宽。

形成检测区探针系于电路板检测区范围内钻孔；然后再对钻设的穿孔电镀或充填导电材料构成。

电路板为层电路板；形成检测区时于夹层线路上形成有复数个分别对应于各探针及共通线路的窗口的等直径的窗口。