[发明专利]电路板线路漏接的检测方法

权利要求书

1、一种电路板线路漏接的检测方法，它包括制造电路板时于其上适当位置与线路单元同时形成至少一个检测区及检测检测区电性；其特征在于所述的形成于电路板上的检测区至少包括位于电路板底面的共通线路、多数位于电路板顶面的焊垫及多数分别对应位于各焊垫底部以构成电性连接且贯穿电路板的探针；共通线路上形成有复数具有不同内径并分别对正于各探针以使共通线路与各探针呈开路状的窗口；检测检测区电性为以测试各焊垫间电性侦测藉以判断线路区与焊垫间漏接与否的线路区的偏移量。

2、根据权利要求1所述的电路板线路漏接的检测方法，其特征在于所述的检测区可设置于预留于电路板或复数线路区周围的电路板板边或线路区板边上。

3、根据权利要求1或2所述的电路板线路漏接的检测方法，其特征在于所述的检测区共通线路对应各焊垫中之一焊垫处经相对应的贯穿电路板的探针与该焊垫电性连接。

4、根据权利要求1或2所述的电路板线路漏接的检测方法，其特征在于所述的形成于共通线路上的各窗口具有呈递增状的内径宽。

5、根据权利要求3所述的电路板线路漏接的检测方法，其特征在于所述的形成检测区探针系于电路板检测区范围内钻孔；然后再对钻设的穿孔电镀或充填导电材料构成。

6、根据权利要求1所述的电路板线路漏接的检测方法，其特征在于所述的电路板为层电路板；形成检测区时于夹层线路上形成有复数个分别对应于各探针及共通线路的窗口的等直径的窗口。