[发明专利]半导体组件及其制造方法无效
| 申请号： | 01125051.8 | 申请日： | 2001-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1400660A | 公开（公告）日： | 2003-03-05 |
| 发明（设计）人： | 大内勉;纸崎文昭 | 申请（专利权）人： | 艺术电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体组件及其制造方法，是使形成双面镀铜底板(1)两面之间的导通路用的通路孔(3)为半导体组件(2)的布线图案之间所共有，且将其开孔做成长孔状，沿着将该通路孔(3)对半切开的线切分后制造出半导体组件。其通路孔是在将镀铜层(10)进行腐蚀处理形成开口后，对该开口位置的底板材料(11)进行激光加工处理，形成圆形开孔，通过连续形成多个圆形开孔而形成长孔状。本发明可在通路孔共用化、且一并用树脂密封形成的半导体组件上提高通路孔导通部的可靠性，并提高半导体组件的产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件，其特征在于，是在双面镀铜底板(1)的两面之间将多个半导体组件(2)的布线图案排列成行列状，使形成所述底板(1)两面之间的导通路用的通路孔(3)为各个单位的半导体组件(2)的布线图案之间所共有，且将其开孔做成长孔状，在该布线图案的规定位置上安装半导体芯片(20)并布线后将该底板(1)整体用树脂密封，沿着将该通路孔(3)对半切开的线切分后制造出来。
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