[发明专利]用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法有效
| 申请号： | 01123535.7 | 申请日： | 2001-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1362538A | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王江涛;约翰·卡拉汉;丹·利利 | 申请（专利权）人： | GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司) |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇炜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种片材,由处理后在其上具有稳定层的铜箔构成。该稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成,具有5－70A的厚度。在稳定层上提供汽相淀积的电阻性材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 镀铬 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在铜层上镀覆电阻性材料的方法，包括步骤：通过在铜层表面镀覆稳定层来稳定铜层的表面，所述稳定层由氧化锌、氧化铬、镍、氧化镍或其组合，并具有大约5-70的厚度；和在所述铜层的稳定表面上汽相淀积导电的电阻性材料。
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