[发明专利]用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法

说明书

                    发明领域

本发明涉及处理铜的工艺，更具体地说，涉及在铜箔的至少一个侧面上镀覆金属的工艺。

                     发明背景

铜箔用于印刷电路板的制造。在印刷电路板的制造中，通常需要将铜箔粘接到介质基片上，以提供具有尺寸和结构稳定性的箔。尽管铜箔是良好的电导体，但在铜箔的使用中存在一些固有的问题。例如，铜很容易氧化和腐蚀，并且铜本身，不管是平板状的还是卷饶的，都不能很好地粘接到这种基片上。还知道铜加速或催化介质基片的分解。由于这些原因，通常销售的铜箔表面带有一个或多个保护层。

已知淀积在铜箔上的薄铬层大量应用于印刷电路板。有两种方法在铜表面淀积薄铬层，一个是电沉积工艺，另一个是真空淀积工艺。

电沉积工艺有几个不利的方面。首先，该工艺需用对环境有害的材料，该材料很难和要花很大的代价来处理和处置。此外，这种工艺不精密，效率也不高。

关于真空淀积工艺，为了保证镀覆的铬和铜之间满意的附着，需要对铜进行彻底的和严格的预处理，以便在真空淀积铬之前从铜的表面除去氧化铜。

本发明克服了这些和其它的问题，并提供了一种不需要彻底严格的预处理工艺，就能通过真空淀积工艺形成镀覆了金属的铜的方法。

                    发明概述

根据本发明，提供有一种在铜层上镀覆电阻性材料的方法，包括步骤：

通过在铜层表面镀覆稳定层来稳定铜层的表面，所述稳定层由氧化锌、氧化铬、镍、氧化镍或其组合构成，并具有大约5-70的厚度；和

在所述铜层的稳定表面上汽相淀积导电的电阻性材料。

根据本发明的另一方面，提供有一种片材，由反处理铜箔(reverse treated copper foil)构成，该反处理铜箔具有不光滑面和进行了处理在其上形成了微瘤(micronodule)的光亮面。在铜箔的处理了的光亮面上设置有稳定层。该稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成，并具有大约5-70的厚度。在所述稳定层上淀积有汽相淀积的电阻性材料。

本发明的目的之一是提供一种用于制造印刷电路板的镀铬的铜层。

本发明的另一个目的是提供一种通过真空淀积工艺形成如上所属镀铬铜层的方法，所述工艺在淀积铬之前不需要对铜表面进行彻底、严格的预清洗。

本发明的再一个目的是提供一种在铜表面上真空淀积金属的方法。

本发明的再一个目的是提供如上所述的、总的、连续的工艺。

本发明的又一个目的是提供一种其上具有电阻性材料层的铜部件，由于制造印刷电路板。

从下面结合附图和附加的权利要求对最佳实施例的描述，本发明的上述和其他目的将变得一目了然。

                     附图说明

在某些部件和部件的排列中，本发明可以采用物理形式，在说明书中将详细描述和在附图中说明本发明的最佳实施例。在附图中：

图1是根据本发明，在铜箔表面上镀覆金属的工艺示意图；

图2是沿图1的2-2线得到的扩大的截面图，显示了铜箔片；

图3是沿图1的3-3线得到的扩大的截面图，显示了图2的其上具有稳定层的铜箔片；

图4沿图1的3-3线得到的扩大的截面图，显示了在其不光滑面上具有汽相淀积金属的铜片；

图5是反处理铜箔片的放大的截面图，在其光亮面上具有微瘤；

图6是图5所示的在其相对的表面上带有稳定层的铜箔的扩大的截面；

图7是图6所示的在其不光滑面上带有汽相淀积电阻层的铜箔的扩大的截面；

图8是由图7所示的电阻箔形成的电阻元件的顶透视图；

图9是对于两个电阻合金，片阻与厚度的关系图；

图10反处理铜箔的扩大的截面图，在其光亮面上具有微瘤，在微瘤上汽相淀积电阻层；

图11是传统的电沉积(electroform)的铜箔片的扩大截面图，在其光亮面上具有汽相淀积电阻层；

图12是传统铜箔片的不光滑面的扩大的截面图，该不光滑面上具有微瘤，在微瘤上汽相淀积电阻层；和

图12A是图12的区域12A的扩大图。

                 最佳实施例的详细描述