[发明专利]用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法有效
| 申请号： | 01123535.7 | 申请日： | 2001-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1362538A | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王江涛;约翰·卡拉汉;丹·利利 | 申请（专利权）人： | GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司) |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇炜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 镀铬 形成 方法 | ||
1.一种在铜层上镀覆电阻性材料的方法，包括步骤：
通过在铜层表面镀覆稳定层来稳定铜层的表面，所述稳定层由氧化锌、氧化铬、镍、氧化镍或其组合，并具有大约5-70的厚度；和
在所述铜层的稳定表面上汽相淀积导电的电阻性材料。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电阻性材料是从由铬(Cr)/镍(Ni)合金、铂、硅化铬、钽、氮化钽和氧化钽构成的阻中选出的。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电阻性材料由基本上由铬(Cr)和镍(Ni)形成的合金构成。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述稳定层由氧化锌和氧化铬的组合构成。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，电沉积所述铜箔，并且所述铜箔具有不光滑面和光亮面。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述铜箔是具有光亮面和不光滑面的反处理铜箔，所述光亮面具有镀覆到其上的微瘤处理；所述铬(Cr)/镍(Ni)合金镀覆到所述暗淡面。
7.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述稳定层由氧化铬构成。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述合金由重量百分比为大约80％的镍(Ni)和大约20％的铬(Cr)构成的。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述合金由重量百分比为大约56％的镍(Ni)、大约38％的铬(Cr)和掺杂物构成的，所述掺杂物由重量百分比为大约2％的铝(Al)和大约4％的硅(Si)构成的。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铜箔具有光滑表面和镀覆到所述光滑表面的所述电阻性材料。
11.一种片材，其构成为：
反处理铜箔，具有不光滑面和进行了处理在其上形成了微瘤的光亮面；
在所述铜的一面上的稳定层，所述稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成，并具有大约5-70的厚度；
在所述稳定层上汽相淀积的电阻性材料。
12.如权利要求11所述的片材，其特征在于，所述稳定层在所述铜的所述不光滑面上。
13.如权利要求11所述的片材，其特征在于，所述稳定层在所述铜的所述光亮面上。
14.如权利要求11所述的片材，其特征在于，所述电阻性材料是从由铬(Cr)/镍(Ni)合金、铂、硅化铬、钽、氮化钽和氧化钽构成的组中选出的。
15.如权利要求14所述的片材，其特征在于，所述电阻性材料是基本上由铬(Cr)和镍(Ni)构成的合金。
16.如权利要求15所述的片材，其特征在于，所述稳定层由氧化锌和氧化铬构成。
17.如权利要求15所述的片材，其特征在于，所述稳定层由氧化铬构成。
18.如权利要求14所述的片材，其特征在于，所述氧化铬具有大约50-1000的厚度。
19.如权利要求14所述的片材，其特征在于，所述合金由重量百分比为大约80％的镍(Ni)和大约20％的铬(Cr)构成的。
20.如权利要求14所述的片材，其特征在于，所述合金由重量百分比为大约56％的镍(Ni)、大约38％的铬(Cr)和掺杂物构成的，所述掺杂物由重量百分比为大约2％的铝(Al)和大约4％的硅(Si)构成的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)，未经GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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