[发明专利]使用连续淀积技术淀积难熔金属层的方法与装置无效
| 申请号: | 01121274.8 | 申请日: | 2001-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN1332267A | 公开(公告)日: | 2002-01-23 |
| 发明(设计)人: | 席明;A·辛哈;M·克里;A·W·马克;潘容苏;雷春来;钟华;卢新良;赖康;K·A·立陶 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/06 | 分类号: | C23C16/06;C23C16/44 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 龙传红 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 形成难熔金属层的方法和系统,其特征在于通过连续淀积技术对衬底成核,在该连续淀积技术中,衬底依次暴露于第一和第二反应气体中,随之形成层,通过气相淀积,对成核层进行化合物的大块淀积,该化合物包含于第一和第二反应气体中。所有的处理步骤可以在相同或者不同的处理室内进行。例如,成核可以在不同于进行大块淀积的处理室的处理室内进行。还公开了用于控制所得到的层中的氟原子的存在的技术,该氟原子的存在在成核的过程中为所用载体气体的函数。 | ||
| 搜索关键词: | 使用 连续 技术 淀积难熔 金属 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种在置于处理室内的衬底上形成层的方法,该方法包含:通过依次将所述衬底暴露于第一和第二反应气体中以形成成核层;通过气相淀积对所述成核层进行化合物的大块淀积,在所述成核层上形成大块淀积物层,该化合物包含于所述第一和第二反应气体其中之一。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





