[发明专利]模块板制造方法有效
| 申请号： | 01119610.6 | 申请日： | 2001-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1345176A | 公开（公告）日： | 2002-04-17 |
| 发明（设计）人： | 冈田雅信;中谷和义;中路博行;土井宏文;永井郁;仲宗根纯一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李湘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种模块板制造方法,包含以下步骤在裸板内开设通孔;在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极;设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极;沿该通孔切割裸板,形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板;在通孔周边提供含去氧物质的化合物;使固体焊料附着到该化合物上;加热该分离板和剩余裸板,熔融焊料;以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种模块板制造方法，包括步骤：在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料附着到该粘胶化合物上；加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料以便粘结。
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