[发明专利]模块板制造方法

权利要求书

1、一种模块板制造方法，包括步骤：

在裸板内开设通孔；

在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；

设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；

沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；

在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；

使固体焊料附着到该粘胶化合物上；

加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及

冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料以便粘结。

2、一种模块板制造方法，包括步骤：

在裸板底表面上设置后电极；

在裸板内开通孔；

在裸板后电极内开一个通孔；

设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；

沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；

在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；

使固体焊料附着到该粘胶化合物上；

加热该分离板和该剩余裸板，熔融固体焊料；以及

冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料以便连接。

3、根据权利要求1所述的模块板制造方法，进一步包括步骤：在切割裸板之前，移去将变成剩余裸板的裸板部分底表面上的后电极，和将变成剩余裸板的裸板部分的通孔内壁上的边缘电极。

4、根据权利要求1所述的模块板制造方法，其中在分离板顶表面上提供一种粘胶化合物，与边缘电极接触。

5、根据权利要求1所述的模块板制造方法，其中在分离板底表面提供该粘胶化合物，与后电极接触。

6、根据权利要求1所述的方法，其中该粘胶化合物提供于剩余裸板顶表面和底表面之一的通孔附近。

7、根据权利要求1所述的模块板制造方法，其中固体焊料连接粘胶化合物，通孔被填塞。

8、一种模块板的制造方法，包括步骤：

在裸板内开通孔；

在裸板底表面提供包围通孔的后电极；

设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；

沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；

在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；

使固体焊料连接该粘胶化合物；

加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及

冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接。

9、一种模块板的制造方法，包括步骤：

在裸板底表面设置后电极；

在裸板后电极内开一个通孔；

设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；

沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；

在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；

使固体焊料连接该粘胶化合物；

加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及

冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融固体焊料，以便连接。

10、根据权利要求8所述的模块板制造方法，进一步包括步骤：

在切割裸板之前，移去将变成剩余裸板的裸板部分底表面上的后电极，和将变成剩余裸板的裸板部分的通孔内壁上的边缘电极。

11、根据权利要求8所述的模块板制造方法，其中固体焊料填塞通孔，或者容纳于通孔内。

12、一种模块板的制造方法，包括步骤：

在裸板内开通孔；

在裸板底表面提供包围通孔的后电极；

设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；

沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；

在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；

使固体焊料连接该粘胶化合物；

加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及

冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接。