[发明专利]模块板制造方法

说明书

本发明涉及一种通过焊接与母板电连接的模块板制造方法。

对于高密度设计，为了便于中间检查和简化安装，现行电路部分组装于一个模块板上，接着将该模块板安装在一个母板上(如公开号为63-204693的日本未审查专利申请中所披露的)。

这种传统模块板包括一个由绝缘树脂材料和接线板层压而制成的长方形的薄绝缘板。

安在该模块板上的是有源元件如晶体管，和无源元件如电阻和电容。这些用一个接线板相互连接的元件构成一个电路。模块板边缘的端面部分具有多个内设有边缘电极的端面通孔，用于从电路外部的一个母板输入电力，并向该电路和从该电路输入和输出信号。

因此该模块板包括一个安装于其上的模件化的电路，用于根据从母板输入的信号进行预定的信号处理。在安装过程中，模块板叠置于母板上，利用焊接将边缘电极连接至母板的电焊点上，将模块板安装于母板。

上述模块板通过交替层压长方形树脂绝缘材料和接线板而制成。

由于模块板的树脂材料和导线之间的热膨胀比不同，板部分变形，例如当板在焊接或者制造时受热，由于接线板的密度和线路图而造成的弯曲。

在该现有技术中，由于上述弯曲的存在，当将模块板安装于母板上时，模块板可能从母板部分地被抬高。模块板的弯曲导致一些边缘电极连接失效，从而破坏了模块板的可靠性。当前的模块板倾向于尽可能地薄，因此即使稍微受热也会弯曲。因此，很难可靠地将模块板安装于母板上。

因此，本发明的一个目的是提供一种即使模块板弯曲也能够使边缘电极与母板相连的模块板制造方法。

本发明一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤：在裸板上开一个通孔，在裸板底表面设置一个包围通孔的后电极，设置一个部分或者全部位于通孔内壁上的与后电极相连的边缘电极，沿通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板以及一个剩余裸板，在通孔周边提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，使固体焊料与该粘胶化合物相附着，加热分离板和剩余裸板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接。

具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板由裸板制成。通过将分离板放入剩余裸板内，再次在分离板和剩余裸板之间形成通孔。这样，分离板在固体焊料连接边缘电极之前从裸板分离。

由于含有去氧物质的粘胶化合物提供于通孔周围，接着在固体焊料上放置粘胶化合物，因此利用粘胶化合物使固体焊料定位。当分离板和剩余裸板受热时，粘胶化合物用作催化剂，固体焊料与粘胶化合物接触的部分开始熔融，且流入通孔。由于边缘电极设置于通孔内，熔融焊料附着边缘电极。部分熔融焊料从边缘电极流出，覆盖后电极。

由于熔融焊料的形状大体上为具有表面张力的球形，并连接边缘电极和后电极，因此部分熔融焊料从通孔凸出。当已经从裸板切割下来的分离板从裸板分离时，熔融焊料从裸板分离时，分离板变成模块板，熔融的焊料从底表面隆起而朝向母板。隆起后的焊料吸入模块板和母板之间的缝隙中，从而将模块板的边缘电极连接至母板的电柱。

本发明另一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤：在裸板底表面设置一个后电极，在裸板后电极内开一个通孔，设置一个部分或者全部位于通孔内壁的连接后电极的边缘电极，沿通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板以及剩余裸板，在通孔周边提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，使固体焊料连接该粘胶化合物，加热分离板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接。

模块板制造方法最好包括步骤：在裸板被切割之前，移去位于将变成剩余裸板的裸板部分底表面上的后电极和位于将变成剩余裸板的裸板部分通孔内壁上的边缘电极。

这种方案防止熔融焊料粘到剩余裸板上。在熔融焊料冷却和固化之后，分离板容易地从剩余裸板上分离。

粘胶化合物优选提供于分离板顶表面上，与边缘电极接触。

当分离板受热，固体焊料连接粘胶化合物时，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融。由于该粘胶化合物与边缘电极保持接触，熔融焊料连接边缘电极，同时部分沿边缘电极流动，覆盖后电极。结果，焊料连接边缘电极和后电极。    

该粘胶化合物优选提供于分离板底表面上，与后电极接触。

当分离板受热，固体焊料附着该粘胶化合物时，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融。由于该粘胶化合物与后电极保持接触，因此熔融的焊料连接后电极，同时部分沿后电极流动，到达边缘电极。结果，焊料连接边缘电极和后电极。

该粘胶化合物优选提供于剩余裸板顶表面和底表面之一的通孔附近。