[发明专利]多层印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 01111749.4 | 申请日： | 2001-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1376022A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贵;郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种多层印刷电路板的制造方法,用于将少层数印刷电路板制造出多层印刷电路板,它是利用锡球阵列(BallGridArray;BGA)的技术,将数个少层数印刷电路板加以接合而制造出多层印刷电路板,不仅可以减少制作时间,还可降低成本和提高其生产合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，它包括：将数个少层数印刷电路板，利用锡球阵列(BallGridArray；BGA)的技术，将其接合构成一多层印刷电路板。
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