[发明专利]多层印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 01111749.4 | 申请日： | 2001-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1376022A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贵;郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，它包括：
将数个少层数印刷电路板，利用锡球阵列(Ball Grid Array；BGA)的技术，将其接合构成一多层印刷电路板。
2.如权利要求2所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述多层印刷电路板还包括有数个贯穿孔。
3.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述多层印刷电路板还包括有数个盲孔。
4.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述多层印刷电路板还包括有数个埋孔。
5.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述锡球阵列的技术是将数个锡球植在所述数个少层数印刷电路板电路相通的位置。
6.如权利要求5所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述锡球植在少层数印刷电路板的空隙处。
7.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述数个少层数印刷电路板是为大小不同的印刷电路板，其中较小的印刷电路板为线路较密集、频率较高的印刷电路板。
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