[发明专利]多层印刷电路板的制造方法

说明书

本发明有关一种印刷电路板的制造方法。

印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)是指利用塑胶等不导电的物质所制成的板子，在上面利用印刷的技术将电路印制上，再将集成电路、电阻等电子零件放上，这种电路板是目前电脑主机板、介面卡等电子元件所采用的技术。

传统的印刷电路板制造方法，是先提供一基板，于基板单面或双面粘贴一铜箔，形成一铜箔基板，再于铜箔基板各侧上制造贯穿孔，并在贯穿孔壁上以电镀方式实施镀覆，接着利用蚀刻方式，配合光阻剂及曝光工艺在前述铜箔基板上形成电路，再经后续的加工处理而完成单层印刷电路板的制作；或是在铜箔基板上形成电路后，借助一胶合工艺将数个铜箔基板积层化，再经加工处理完成多层印刷电路板的制作。

根据上述制作工艺，从提供基板开始，经粘贴、贯穿孔电镀、蚀刻等的制造步骤，才能制得单层或多层的印刷电路板，其制造步骤较为繁杂；而随着科技的发展，印刷电路板产品以小型化、模块化为主，但部份模块化的小型印电路板因受限于传统工艺的制造步骤较为繁杂，需耗费较多时间，因而无法快速生产，这不利于生产效率的提升。

而近年来由于电子技术与相关科技的进步，以及为使电子产品体积缩小的需求，印刷印刷电路板从早期简单的单面布线、双面布线，已演进到现今的朝复杂的多层布线方向发展，也就是朝向多层印刷电路板发展。所以随着印刷电路板的层数增加(八层、十层甚至十二层以上)，其制作的时间也就拉长，制造也越困难，制造的技术自然也要求更严苛，所以能配合的厂商相对也减少了，价格自然也就提高，再加上需要形成盲孔、埋孔等，更增加其成本和所耗费的制作时间。

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种多层印刷电路板的制造方法，它可利用少层数的印刷电路板制造出多层印刷电路板。

本发明的多层印刷电路板的制造方法，其特点是，它包括：将数个少层数印刷电路板，利用锡球阵列(Ball Grid Array；BGA)的技术，将其接合构成一多层印刷电路板。

本发明由于是利用锡球阵列(Ball Grid Array BGA)的技术，将数个少层数印刷电路板加以接合而制造出多层印刷电路板，因少层数的印刷电路板成本较低，且制作所需时间也较短，所以不仅可以减少多层印刷电路板的制作时间，而且还可降低成本和提高其生产合格率。

为使对本发明的目的、特点及其优点有进一步的了解，下面将结合附图进行详细的说明。

图1为本发明的示意图；

图2为本发明形成贯穿孔的示意图；

图3为本发明形成盲孔的示意图；

图4为本发明形成埋孔的示意图；以及

图5为本发明的第二实施例的示意图。

根据本发明的多层印刷电路板的制造方法，如图1所示，是利用锡球阵列(BallGrid Array；BGA)的技术，将数个少层数的印刷电路板接合来形成多层印刷电路板，譬如将两四层印刷电路板(第一印刷电路板10及第二印刷电路板20)加以接合以形成一八层印刷电路板(见图1)，当然，八层印刷电路板并不限于用两四层印刷电路板接合来形成，也可利用一六层印刷电路板加上一两层印刷电路板来形成，或采用其他的组合结构。

当然，锡球30所在的位置为上下两印刷电路板(或是多个印刷电路板，以下仅以两印刷电路板为例来作说明)电路相通的点或是位置(当然，两印刷电路板的线路是分开布置(layout)的)；但如果上下两印刷电路板电路相连通点或位置相当少时，也可在线路较少或是空隙的位置上，同时增植一些补强的锡球30，以增加两印刷电路板的接合效果及其平整度。

而多层印刷电路板也不限定为八层印刷电路板，但是一般而言，超过四层的印刷电路板应采用此制造方法，其经济效益才会显著；因为超过四层的印刷电路板(譬如为八层、十层或是十二层等等)所能配合的厂商不多，且所需技术层次较高，故费用也较昂贵，现在利用少层数的印刷电路板来制成多层印刷电路板，则可配合的厂商就相对变多，且技术层次也不需太高，价格自然也就大大降低，且少层数的印刷电路板的制作时间也比较短，所以应用本发明，不仅能降低成本，更能减少制作时间。

另一方面，利用本发明来制成多层印刷电路板，也可相当容易地形成传统制作方法所不易制作的盲孔及埋孔；以下分别就贯穿孔、盲孔及埋孔的形成来作说明。