[发明专利]低压模式且经通道擦写的快闪存储单元及其制作方法无效

专利信息
申请号: 01109117.7 申请日: 2001-03-06
公开(公告)号: CN1373507A 公开(公告)日: 2002-10-09
发明(设计)人: 徐清祥;杨青松 申请(专利权)人: 力旺电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L27/115;G11C16/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种低电压模式且经通道擦写的快闪存储单元及其制作方法,包括一N型基底,基底上设一深P型井,深P型井上堆叠一N型井;N型井内布植有深P型布植区及浅P型布植区,深P型布植区与浅P型布植区相连,深P型布植区内还布植有N型布植区,与深P型布植区连接,浅P型布植区一侧也布植有N型布植区;该三重井结构在操作时可分别施加同电压到深P型井与N型井,使漏电流降至最低,抵消端点电压,降低线路复杂度,提高操作效率。
搜索关键词: 低压 模式 通道 擦写 闪存 单元 及其 制作方法
【主权项】:
1、一种低压模式且经通道擦写的快闪存储单元的制作方法,其特征在于:其包括如下步骤:a、在一N型基底内离子布植一深P型井层;b、在该深P型井层内离子布植一N型井层;c、在该N型井层表面离子布植一浅P型布植区;d、在该浅P型布植区上生长一通道氧化层,并沉积一多晶硅层;e、蚀刻该通道氧化层及该多晶硅层;f、在该蚀刻後的通道氧化层及多晶硅层上蚀设一氧化膜-氮化硅膜-氧化膜(0NO)层;g、在该氧化膜-氮化硅膜-氧化膜层上沉积一多晶硅层;h、蚀刻该通道氧化层上各生长层及沉积层,形成一矩形堆叠层,该矩形堆叠层两侧为裸露的通道氧化层区块;i、进行氧化,在该矩形堆叠层与该N型井表面间形成一微笑形氧化层;j、在该矩形堆叠层的一侧离子布植一深P型布植区,并设在该N型井层内;k、于该N型井层内离子布植一个以上N型布植区,其位于该矩形堆叠层的两侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力旺电子股份有限公司,未经力旺电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01109117.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top