[发明专利]高频线路面板的贯孔处理及其结构无效
| 申请号： | 01104695.3 | 申请日： | 2001-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1371239A | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高频线路面板的贯孔处理及其结构,该面板具有二信号层及一接地层,其包括下列步骤a.在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层,该第一铜箔层与该接地层连接;b.在步骤a的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层,以隔开第一铜箔层与二信号层;c.在步骤b的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层,该第二铜箔层与二信号层连接;由此,以第一铜箔层与接地层连接并通过绝缘层隔开第二铜箔层与二信号层而达到阻抗的一致性及避免电磁波的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 线路 面板 处理 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高频线路面板的贯孔处理，该面板包括有二信号层及一接地层，其包括下列步骤：a.在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层，该第一铜箔层与接地层连接；b.在步骤a的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层，以隔开第一铜箔层与二信号层；c.在步骤b的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层，该第二铜箔层与上述的二信号层连接；由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。
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