[发明专利]高频线路面板的贯孔处理及其结构

说明书

本发明涉及一种高频线路面板的贯孔处理及其结构，特别是涉及一种可达到阻抗一致性及避免电磁波干扰的贯孔处理及其结构。

一般的高频线路通常以避免穿层来保持信号的阻抗的一致性(Tracecharacteristic impedance)，但是往往因为考虑到电磁兼容性(EMC)或其他走线(layout)的种种因素，因而电路走线必须经过贯孔(Via)至其他层，因此，该贯孔(Via)往往会造成信号阻抗的不连续而影响信号质量或是造成电磁波(EMI)辐射等不良影响。

请参考图1所示，其为现有一种高频线路面板的贯孔处理，该面板1具有二信号层11、12及一接地层13，并具有一贯孔14，其在面板1的贯孔内周缘镀设有铜箔层15，该铜箔层15则与接地层13连接并与二信号层11、12连接，因此，二信号层11、12会对接地层13产生阻抗Z₀，而此阻抗Z₀是相等的，但铜箔层15会对走线产生阻抗，且铜箔层15所产生的阻抗不等于Z₀，因此造成阻抗的不一致性，另外，因信号层11、12会产生电磁波，而在铜箔层15无接地层隔开，因此，电磁波会向外扩散而影响到整个面板1的信号层受到电磁波的干扰，而产生不良的信号，此种状况一直都困扰着电子业的人士，因此，能提出一种可避免面板受到电磁波的干扰及达到信号层对接地层及铜箔层所产生的阻抗一致的面板处理方法，是目前需要创作的课题。

本发明的目的在于提供一种高频线路面板的贯孔处理及其结构，其在贯孔的不同断面上分别设有铜箔层，使该高频线路面板可达阻抗的一致性及达到避免电磁波干扰的效果。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种高频线路面板的贯孔处理，该面板包括有二信号层及一接地层，其包括下列步骤：a.在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层，该第一铜箔层与接地层连接；b.在步骤a的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层，以隔开第一铜箔层与二信号层；c.在步骤b的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层，该第二铜箔层与上述的二信号层连接；由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。

本发明还提供一种高频线路贯孔处理的结构，其具有一接地层及二信号层，该贯孔包括：一第一铜箔层，与上述的接地层连接；一绝缘层，设于该第一铜箔层的内周缘，以隔开上述的第一铜箔层及上述的二信号层；一第二铜箔层，设于上述绝缘层的内周缘并形成一穿孔，该第二铜箔层与上述二信号层连接；由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。

本发明的主要特点在于，该高频线路面板依序在贯孔周缘铺上与接地层连接的铜箔层，在铜箔层周缘铺设一绝缘层再于该绝缘层周缘铺上与信号层连接的铜箔层，以使该各铜箔层被绝缘层隔开而达到阻抗的一致性，并同时可达到信号层被接地层包住而得以避免电磁波干扰。

下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中：

图1为现有的高频线路面板的贯孔处理的剖视图；

图2为本发明的较佳实施例贯孔处理的上视图；

图3为本发明较佳实施例贯孔处理的剖视图。

首先请参考图2及图3所示，本发明在具有二信号层22、23及一接地层24的高频线路面板2的贯孔21作处理，其处理包括下列步骤：

a.在高频线路面板2贯穿设有贯孔21，且在贯孔21的内周缘镀上一与该接地层24连接的第一铜箔层211。

b.在步骤a.在贯孔21周缘镀上一第一铜箔层211后，该第一铜箔层211的内周缘仍留有一贯孔空间，再利用该贯孔空间依序于该第一铜箔层211的内周缘铺上一绝缘层212，而在该第一铜箔层211铺上一绝缘层212后同样仍留有一贯孔空间。

c.在步骤b.后再于该绝缘层212的内周缘镀上一第二铜箔层213，而在绝缘层212的内周缘镀上第二铜箔层213，此第二铜箔层213则与二信号层22、23连接并形成一供走线的贯孔214，在步骤c.即完成了高频线路面板的贯孔的处理。