[发明专利]高频线路面板的贯孔处理及其结构

权利要求书

1.一种高频线路面板的贯孔处理，该面板包括有二信号层及一接地层，其包括下列步骤：

a.在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层，该第一铜箔层与接地层连接；

b.在步骤a的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层，以隔开第一铜箔层与二信号层；

c.在步骤b的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层，该第二铜箔层与上述的二信号层连接；

由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。

2.一种高频线路贯孔处理的结构，其具有一接地层及二信号层，该贯孔包括：

一第一铜箔层，与上述的接地层连接；

一绝缘层，设于该第一铜箔层的内周缘，以隔开上述的第一铜箔层及上述的二信号层；

一第二铜箔层，设于上述绝缘层的内周缘并形成一穿孔，该第二铜箔层与上述二信号层连接；

由此，使分别与接地层连接的第一铜箔层及第二铜箔层得以被绝缘层隔开，而达到阻抗的一致性，及使信号层被接地层包住而得以避免电磁波的干扰。