[发明专利]生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法无效
| 申请号： | 00813981.4 | 申请日： | 2000-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN1384951A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·普莱特纳 | 申请（专利权）人： | 安德烈亚斯·普莱特纳 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏,袁炳泽 |
| 地址： | 德国费*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生产包括带有接触部件(18)的芯片(15)的电子单元的方法,其中所述的接触部件适用于与外部电子单元(6)的接触端点(3)以电传导的方式直接连接;所述的接触部件与芯片的连接是在前述的芯片从被行(26)和列(27)所组成的晶片(17)所限定的分组中分离出之前生成的,所述的接触部件是由待施加到芯片上的金属化的塑料箔片(16)或金属箔片制成的。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 触点 芯片 元件 组成 电子 单元 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生产由带有接触部件(18)的芯片(15)所组成的电子单元的方法，其中该接触部件(18)用于与外部电子单元(6)的接触端点(3)以导电的方式直接连接，其特征在于：该接触部件(18)与芯片(15)的连接是在单个芯片(15)从由晶片(17)预限定的分组内分离出并组成行(26)和列(27)之前生成的，以及该接触部件(18)是由待施加在该芯片(15)上的金属化塑料箔片或金属箔片构成的。
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