[发明专利]生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法无效
申请号: | 00813981.4 | 申请日: | 2000-10-06 |
公开(公告)号: | CN1384951A | 公开(公告)日: | 2002-12-11 |
发明(设计)人: | 安德烈亚斯·普莱特纳 | 申请(专利权)人: | 安德烈亚斯·普莱特纳 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谷惠敏,袁炳泽 |
地址: | 德国费*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生产 触点 芯片 元件 组成 电子 单元 方法 | ||
1.一种生产由带有接触部件(18)的芯片(15)所组成的电子单元的方法,其中该接触部件(18)用于与外部电子单元(6)的接触端点(3)以导电的方式直接连接,其特征在于:
该接触部件(18)与芯片(15)的连接是在单个芯片(15)从由晶片(17)预限定的分组内分离出并组成行(26)和列(27)之前生成的,以及
该接触部件(18)是由待施加在该芯片(15)上的金属化塑料箔片或金属箔片构成的。
2.权利要求1中的方法,其特征在于,预限定的分组是通过在晶片(17)上划成行(26)和列(27)来定义的。
3.权利要求1或2中的方法,其特征在于,将由晶片(17)预限定的分组施加在粘附在支撑框架(12)上的支撑箔片(11)上面。
4.权利要求1或2中的方法,其特征在于,将由晶片(17)预限定的分组施加在支撑衬底上。
5.权利要求1到4中的方法,其特征在于,待施加在芯片(15)上的金属化的塑料箔片或金属箔片(16)的结构是为了预限定接触部件(18)的形状。
6.权利要求1到5中的方法,其特征在于,待施加在芯片(15)上的金属化的塑料箔片或金属箔片(16)是由金制成的。
7.权利要求1到6中的一种方法,其特征在于,待施加在芯片(15)上的金属化的塑料箔片或金属箔片(16)至少具有一连接焊盘(13)的宽度。
8.权利要求1到7中的一种方法,其特征在于,至少在每一个单个芯片(15)的两个连接焊盘(13)上产生箔片和单个芯片(15)的连接。
9.权利要求8中的方法,其特征在于,至少在每一个单个芯片(15)的两个连接焊盘(13)上产生箔片和单个芯片(15)的连接,并且这两个连接焊盘(13)中的每一个都被安排与各个芯片(15)的一侧具有相同的距离,以便一行(26)中的芯片(15)的连接焊盘(13)一起形成一触点行(18b)。
10.权利要求8中的方法,其特征在于,在每一个单个芯片(15)的两个连接焊盘(13)上产生箔片和单个芯片(15)的连接,并且这两个连接焊盘(13)中的每一个都被安排与芯片(15)的一侧具有不同的距离,其中各芯片(15)的两个连接焊盘(13)以对角偏移方式安排,以便一行(26)中的芯片(15)的连接焊盘(13)形成两个触点行(18b)。
11.权利要求10的方法,其特征在于,连接焊盘(13)的宽度大约对应于芯片(15)的宽度,并且各芯片(15)的两个连接焊盘(13)被安排在各芯片(15)的相对两侧上。
12.权利要求8的方法,其特征在于,在每一个单个芯片(15)的四个连接焊盘(13)上生成接触部件(18)与单个芯片(15)的连接,其中每一个连接焊盘(13)位于各芯片(15)的角上,以便一行(26)中的芯片(15)的连接焊盘(13)形成两个触点行(18b)。
13.权利要求9和10的方法,其特征在于,包括以下步骤:
把金属化的塑料箔片或金属箔片(16)和第一个连接焊盘(13)连接;
在相邻的行(26)的第一个连接焊盘(13)和第二个连接焊盘(13)间按相应的预定长度(28)展开箔片(16);
把该箔片(16)与第二个连接焊盘(13)连接;以及
切割该箔片(16)。
14.权利要求10和12的方法,其特征在于,包括以下步骤:
把金属化的塑料箔片或金属箔片(16)和第一个连接焊盘(13)连接;
在相邻的行(26)的第一个连接焊盘(13)和第二个连接焊盘(13)间按两倍的预定长度(28)展开箔片(16);
把该箔片(16)与第二个连接焊盘(13)连接;以及
切割该箔片(16)。
15.权利要求13和14的方法,其特征在于,在完成该箔片(16)的连接后,切割金属化的塑料箔片或金属箔片(16)。
16.权利要求9和10的方法,其特征在于,在施加箔片(16)之前,行(26)被彼此扩展开,以使相邻的行(26)的触点行(18b)之间的距离对应于接触部件(18)的预定长度(28)。
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