[发明专利]生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种生产根据权利要求1的前序部分的由带有触点元件的芯片组成的电子单元的方法，还涉及一种生产根据权利要求21的用于容纳该电子单元的承载衬底的方法，以及涉及生产根据权利要求24的无触点芯片卡的方法。

背景技术

无触点芯片卡正在越来越多地替代有触点的芯片卡。这主要是因为无触点芯片卡更便于操作，结构更加结实，因此不易被破坏。而且它们在使用过程中提供的很多新的有趣的可能性，正在受到关注，比如不必将它们插入到读取设备中。

众所周知，无触点芯片卡包括一个设在芯片卡中的环形导体或天线，通过它们，设在芯片卡中的芯片得以和外界进行通信。出于这种目的，在生产无触点芯片卡的过程中，该环形导体必须与芯片的触点，或者分别与相应的模块连接。为了实现该环形导体和芯片之间的这种电连接，人们已经提出了多种方法，特别是下面这些方法都获得了成功。

图10说明的是根据现有技术，在芯片模块1和环形导体4之间如何进行典型电连接的原理。

在芯片模块1内部设有芯片(没有示出)，模块1包括：外接触点2，与芯片的实际触点，例如，通过焊接，粘接或是压焊连接。标号3表示接触端点，通过电导体5，与放置在芯片卡体6上的环形导体4电连接。为了最终获得在该环形导体4和芯片之间的接触，触点2必须与接触端点3以导电方式连接。为此，用工具把模块1带有触点的一面放置在接触端点3上。

另外一种放置芯片15的办法是，不是模块形式，而是如图10a所示，裸露地放置在接触端点3上。经过这种改进，芯片15必须把有源面，也就是带有焊盘13的那面放在接触端点上。为此，该芯片必须被倒置安放，这要求芯片被两次从晶片或承载衬底上夹起。

图11示出的是另外一种根据现有技术通过焊丝压焊工艺来实现芯片15和环形导体4之间的电连接的方法。

为实现这一方法，在这种情况下，在环形导体4和芯片15之间有一触点，芯片被放置在芯片卡体6上，并且焊盘13通过焊丝压焊以导电方式与接触端点3相连接。可以看到，根据这种方案，芯片15不必再被倒置了。但是，焊丝压焊产生的焊丝结点34使得芯片卡的整体结构更高，此外，必须用一层牢固的防护层保护。

从德国专利DE196 09 636 C1可知另外一种接触方式。根据其中描述的方法，芯片模块被引入到芯片卡体的凹槽，这样设在模块表面上的触点在卡体表面与路径导体相接，从而获得了环形导体和模块触点之间的接触。回到该实施例中，凹槽的深度必须非常精确，使双方触点端平面正好能在槽内平顺连接。

在现有技术的基础上，本发明的目的就是提供一种在芯片和无触点芯片卡的天线之间进行的简便而且非常快捷的接触，保证前述触点的非常高的电子和机械的可靠性。

发明内容

前述的目的可以通过权利要求1、21和24中的主题实现。本发明的优选实施例是从属权利要求的主题。

本发明的目的是通过一种生产由带有触点元件的芯片组成的电子装置的方法来实现的，其中的接触部件适用于与外部电子单元的接触端点通过导电方式直接连接，其中的接触部件与芯片的连接是在单个芯片从由晶片定义的分组中分离出并形成行列之前被生成的，并且，其中的接触部件是由金属化塑料箔片或者是分别由芯片上的箔片构成的。

此外，本发明的目的是通过根据权利要求21主题的方法和根据权利要求24的方法来实现的。

本发明的优选实施例是从属权利要求的主题。

根据本发明，芯片接触部件单元是在晶片的水平面上制作的，前述的单元用于提供在裸露芯片和环形导体或装在芯片卡体内的天线之间的连接。该接触部件最好是直接与接头焊盘在晶片水平面上的芯片焊盘进行连接的接线片。该接触部件最好是其大小正好保证与环形导体的接触端点或天线的连接不会产生问题的接线片，其中该芯片卡体的整体结构高度最好没有因为最终伸出的接线片而有实质的增长。前述接触部件的长度尺寸恰能允许芯片和装在芯片的连接焊盘另一面的接触端点进行连接，这样就避免了前述的与现有技术有关的将芯片倒置的过程。与天线的实际连接能够非常简便和迅速。