[实用新型]一种堆叠集成电路无效
| 申请号： | 00265904.2 | 申请日： | 2000-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN2461149Y | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈文铨;周镜海;陈明辉;叶乃华;彭国峰;黄宴程;王志峰;李文赞;吴志成;彭镇滨 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆叠集成电路,其有一基板;一设有一下表面和一上表面的下层集成电路;数条导线,其一端连接在下层集成电路上,另一端连接在基板上;一具有一下表面和一上表面的上层集成电路,该下表面两侧有凹槽。上层集成电路堆叠在下层集成电路上时,由于数条导线位于上层集成电路的凹槽内,使其堆叠时不会压着导线,且下集成电路粘着到基板上时,溢胶将填充在下集成电路的凹槽内,而减少溢胶的区域,可使集成电路的封装体积减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种堆叠集成电路，其特征在于：其包括有：一具有一第一表面及一第二表面的基板，该第一表面有一用来与堆叠集成电路连接的信号输入端，第二表面有一连接在电路板上的信号输出端；一设有一下表面及一上表面的下层集成电路，其下表面粘设在基板的第一表面上，上表面具有多个焊垫；数条导线，其一端连接到下层集成电路的焊垫上，另一端连接到基板的信号输入端；一具有一下表面及一上表面的上层集成电路，其下表面两侧有凹槽，其粘着在下层集成电路的上表面与下层集成电路形成堆叠，数条导线位于凹槽内。
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