[实用新型]一种堆叠集成电路

权利要求书

1、一种堆叠集成电路，其特征在于：其包括有：

一具有一第一表面及一第二表面的基板，该第一表面有一用来与堆叠集成电路连接的信号输入端，第二表面有一连接在电路板上的信号输出端；

一设有一下表面及一上表面的下层集成电路，其下表面粘设在基板的第一表面上，上表面具有多个焊垫；

数条导线，其一端连接到下层集成电路的焊垫上，另一端连接到基板的信号输入端；

一具有一下表面及一上表面的上层集成电路，其下表面两侧有凹槽，其粘着在下层集成电路的上表面与下层集成电路形成堆叠，数条导线位于凹槽内。

2、如权利要求1所述的堆叠集成电路，其特征在于：所述的基板信号输出端为球栅阵列式的金属球。

3、如权利要求1所述的堆叠集成电路，其特征在于：所述的数条导线连接在下层集成电路的第二表面边缘。

4、如权利要求3所述的堆叠集成电路，其特征在于：所述的数条导线是以楔形焊接与下层集成电路连接的。

5、如权利要求1所述的堆叠集成电路，其特征在于：所述的下集成电路的下表面两侧有用以当其粘着在基板上时填充溢胶的凹槽。

6、如权利要求1所述的堆叠集成电路，其特征在于：所述的数条导线是以球打线的方式焊接在下层集成电路焊垫上的。

7、如权利要求1所述的堆叠集成电路，其特征在于：所述的基板的第一面上设有一有信号输入端的凸缘，导线连接在该凸缘的信号输入端和上层集成电路之间。