[实用新型]晶片测试装置无效
| 申请号: | 00245839.X | 申请日: | 2000-08-15 |
| 公开(公告)号: | CN2444311Y | 公开(公告)日: | 2001-08-22 |
| 发明(设计)人: | 陈文杰 | 申请(专利权)人: | 陈文杰 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 天津三元专利事务所 | 代理人: | 周永铨 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 一种晶片测试装置,包括一底座,设有固定座,并架设导引构件;一本体架设于导引构件,依导引移动,一升降座套接于本体上下移动,一驱动元件固设于本体,校正驱动升降座上移设定距离;一置物构件固设于升降座,其定位槽内置放晶片;一检测构件设于置物构件上侧且设基板,基板设有测试座。本体上驱动元件每启动一次移动一单位距离,控制器启动驱动元件一次紧接一次动作,接收停止讯号后立刻以精确距离停止,晶片接触测试座的探针为可接受抵压接触范围,可提供精确测试。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 测试 装置 | ||
【主权项】:
1、一种晶片测试装置,设有驱动元件及控制器,其特征在于其主要包括:一底座,其上设有一固定座,其上架设有一导引构件;一本体,架设于该导引构件,并呈依导引方向移动的结构,一升降座套接于该本体,形成可上下移动的结构,一驱动元件固设于该本体,该驱动元件每启动一次移动一单位距离,且该驱动元件校正驱动该升降座上移动设定距离;一置物构件,固设于该升降座,其上设有一定位槽,该定位槽内置放一晶片;一检测构件,设置位于置物构件的上侧,且架设于该固定座上,该检测构件架设有一基板,该基板设有一测试座;上述结构相组合构成晶片测试装置,其本体在置物构件置放晶片,移动到测试区定位,逐次驱动该升降座逐次上升,该晶片接触基板的测试座,该升降座上升高度经一控制器储存,以作为下次启动该升降座上升高度的依据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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