[实用新型]晶片测试装置

说明书

本实用新型涉及一种仪器领域测量、测试中的测试装置，特别是涉及一种驱动元件逐次驱动升降座、使晶片接触基板，经储存使其可重复启动驱动元件移动、测试晶片的晶片测试装置。

现有习用的晶片在封装之前必须先经过测试其接线是否正常，即所谓裸测程度，早期裸测大都是一般习见的IC晶粒，在制作完成后即装入一凹字型固定模内，以便送至测试基板上做测试工作，然而此一工作传统上皆是藉由人力以手工的程序来做测试，故十分耗费时间与人力，使整个测试工作相当缓慢，因此也影响生产效率。

近来有一种机器测试装置，其是以一机台上架设马达驱动一升降座，该升降座上设有一槽座供置放一晶片，一检测构件架设于该机台，并位于该升降座上方适当高度，该检测构件上固接一基板，利用启动马达驱动该升降座向上移动到定位停止，该升降座上的槽座置放该晶片接触基板的检测区，以进行测试该晶片。

然而该晶片接触该基板的检测区的位置、必须控制相当精密，所以马达驱动该升降座向上移动到定位停止亦必须很精密，但是马达连续驱动，其从驱动状态要到停止要有一段缓冲区段，所以需要在上升的区间设置一感测元件，以侦测该升降座向上移动到设定位置，该感测元件产生讯号，使马达停止，但是因为马达从驱动状态要到停止要有一段缓冲区段，而此缓冲区段的长短与移动速度快慢有关，所以在设定好缓冲区段后，往往会因速度改变(如电压不稳定时)，造成该升降座向上移动位置过盈或不足。

如果位移过盈会使该晶片接触该基板的检测区形成挤压，容易造成检测区损坏并测试不准确，又如果位移不足会使该晶片没有接触该基板的检测区，造成测试不良，所以存在有容易造成测试不准确、优良品被当作不良品的缺陷，在使用上仍存在有诸多缺失，有待相关业者善加改良。由此可见上述现有的晶片测试装置仍存在有诸多的缺陷，而丞待加以改进。

有鉴于上述现有的晶片测试装置存在的晶片测试、其移动位置无法准确定位，而造成接触基板的测试区不正确、测试效果不佳的缺陷，本设计人基于多年从事晶片测试及相关设备的制造及设计的丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本实用新型。

本实用新型的主要目的在于，克服现有的晶片测试装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的晶片测试装置，使其利用控制器启动驱动元件逐次动作、精确停止定位，使本体依导引构件移到定位，其上驱动元件带动冶具上的晶片稳定接触测试座，以提供晶片进行测试。

本实用新型的另一目的在于，提供一种晶片测试装置，使其本体上导杆升降座的导槽平稳升降移动，该升降座上冶具承载晶片对正基板的测试座，可使测试的准确度提高，且冶具、基板可以对应不同晶片的规格予以更换，在使用上甚为方便。

本实用新型的目的是由以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种晶片测试装置，其设有驱动元件及控制器，其特征在于其主要包括：一底座，其上设有一固定座，其上架设有一导引构件；一本体，架设于该导引构件，并呈依导引方向移动的结构，一升降座，套接于该本体，形成可上下移动的结构，一驱动元件固设于该本体，该驱动元件每启动一次移动一单位距离，且该驱动元件校正驱动该升降座上移动设定距离；一置物构件，固设于该升降座，其上设有一定位槽，该定位槽内置放一晶片；一检测构件，设置位于置物构件的上侧，且架设于该固定座上，该检测构件架设有一基板，该基板设有一测试座；上述结构相组合构成晶片测试装置，其本体在置物构件置放晶片，移动到测试区定位，逐次驱动该升降座逐次上升，该晶片接触基板的测试座，该升降座上升高度经一控制器储存，以作为下次启动该升降座上升高度的依据。

本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的晶片测试装置，其中所述的本体端侧设有预定数目的导杆，该导杆靠合升降座的导槽，该升降座形成依导杆导正上下移动、并不偏移的结构。

前述的晶片测试装置，其中所述的本体上设有一可阻挡升降座上移停止、避免置物构件碰击基板的限位元件。

前述的晶片测试装置，其中所述的固定座上设有一侦测本体移到测试区正确定位的侦测元件，该升降座上升，晶片接触基板的测试座。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，本实用新型晶片测试装置，其利用控制器启动驱动元件逐次动作、精确停止定位，使本体依导引构件移到定位位置，其上的驱动元件带动冶具上的晶片稳定接触测试座，而可提供晶片进行测试。其本体上导杆升降座的导槽平稳升降移动，该升降座上的冶具承载晶片对正基板的测试座，可使测试的准确度大幅提高，且冶具、基板可以对应不同晶片的规格予以更换，在使用上非常方便。