[实用新型]适合不同规格晶片的测试基座无效

专利信息
申请号: 00242733.8 申请日: 2000-08-04
公开(公告)号: CN2435839Y 公开(公告)日: 2001-06-20
发明(设计)人: 沈明东 申请(专利权)人: 群翼科技股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/68
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种适合不同规格晶片的测试基座,是用以放置具有一导电触点安装表面和数个安装于该导电触点安装表面上的导电触点的待测晶片。该测试基座包括一本体;一基板,该基板具有一布设有数个导电触点的表面,及数个与其表面上的对应的导电触点电气连接且延伸至该本体外的接脚;及一确保该待测晶元的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接的压迫单元。其以一测试基座即可适应不同规格的晶片,因此制造成本及相应的库存均为降低。
搜索关键词: 适合 不同 规格 晶片 测试 基座
【主权项】:
1、一种适合不同规格晶片的测试基座,是用以放置具有一导电触点安装表面和数个安装于该导电触点安装表面上的导电触点的待测晶片,其特征在于包含:一本体,该本体设有一顶面及一可从该顶面进入的槽沟;一基板,该基板具有一布设有数个导电触点的表面,并且是被置放于该本体内使该表面经由该本体的槽沟进入,该基板还具有数个与其表面上的对应的导电触点电气连接且延伸至该本体外使适于与外部测试机台的测试电路电气连接的接脚;及一用以在该待测晶片经由该槽沟而被置放于该基板上致使该待测晶片的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接时,对该待测晶片的与该导电触点安装表面相对的表面上施加一定的压力而确保该待测晶元的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接的压迫单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群翼科技股份有限公司,未经群翼科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00242733.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top