[实用新型]适合不同规格晶片的测试基座无效
申请号: | 00242733.8 | 申请日: | 2000-08-04 |
公开(公告)号: | CN2435839Y | 公开(公告)日: | 2001-06-20 |
发明(设计)人: | 沈明东 | 申请(专利权)人: | 群翼科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种适合不同规格晶片的测试基座,是用以放置具有一导电触点安装表面和数个安装于该导电触点安装表面上的导电触点的待测晶片。该测试基座包括一本体;一基板,该基板具有一布设有数个导电触点的表面,及数个与其表面上的对应的导电触点电气连接且延伸至该本体外的接脚;及一确保该待测晶元的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接的压迫单元。其以一测试基座即可适应不同规格的晶片,因此制造成本及相应的库存均为降低。 | ||
搜索关键词: | 适合 不同 规格 晶片 测试 基座 | ||
【主权项】:
1、一种适合不同规格晶片的测试基座,是用以放置具有一导电触点安装表面和数个安装于该导电触点安装表面上的导电触点的待测晶片,其特征在于包含:一本体,该本体设有一顶面及一可从该顶面进入的槽沟;一基板,该基板具有一布设有数个导电触点的表面,并且是被置放于该本体内使该表面经由该本体的槽沟进入,该基板还具有数个与其表面上的对应的导电触点电气连接且延伸至该本体外使适于与外部测试机台的测试电路电气连接的接脚;及一用以在该待测晶片经由该槽沟而被置放于该基板上致使该待测晶片的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接时,对该待测晶片的与该导电触点安装表面相对的表面上施加一定的压力而确保该待测晶元的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接的压迫单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造