[实用新型]适合不同规格晶片的测试基座

说明书

本实用新型涉及一种晶片的测试基座，尤其是涉及一种适合不同规格的晶片的测试基座。

晶片的测试是晶片制造过程中重要的一个环节。以往，不同规格的晶片需要与之适合的不同的测试基座，如此，将使制造成本因为需要准备多种测试基座及相应的库存而大大地提高。

本实用新型的目的在于提供一种适合不同规格晶片的测试基座，其以一种测试基座即可适应不同规格的晶片。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种适合不同规格晶片的测试基座，是用以放置具有一导电触点安装表面和数个安装于该导电触点安装表面上的导电触点的待测晶片，其特征在于包含：

一本体，该本体设有一顶面及一可从该顶面进入的槽沟；

一基板，该基板具有一布设有数个导电触点的表面，并且是被置放于该本体内使该表面经由该本体的槽沟进入，该基板还具有数个与其表面上的对应的导电触点电气连接且延伸至该本体外使适于与外部测试机台的测试电路电气连接的接脚；及

一用以在该待测晶片经由该槽沟而被置放于该基板上致使该待测晶片的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接时，施加一定的压力于该待测晶片的与该导电触点安装表面相对的表面上而确保该待测晶元的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接的压迫单元。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的导电触点是以导电胶形成。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该待测晶片的导电触点为锡球，且该基板的导电触点是各形成有一用于放置该待测晶片的导电触点的导电触点容置凹坑。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的每一导电触点还包含一位于该导电触点容置凹坑内的向上延伸的刺针。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的导电触点的刺针是以导电胶形成。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包括：

一对形成于该本体的顶面上，位于该开孔的一侧的安装凸耳；

一盖板，该盖板的一侧是可枢转地安装于该对安装凸耳之间，使该盖板枢转移动地位于一第一位置与一第二位置之间，在该第一位置中，该待测晶片是经由该槽沟而被置放于该基板上，而在该第二位置中，该槽沟是由该盖板遮敝，该盖板还于该盖板的与该被安装于该对安装凸耳之间的一侧相对的另一侧设有一卡钩体，及于该盖板的面对该本体的表面上设有使当该待测晶片被置放于该基板上且该盖板位于该第二位置时、提供一定的压迫力量于该待测晶片上的数个挠性元件；及

一形成于该本体的顶面上，位于该开孔另一侧的卡扣体，当该盖板位于该第二位置时，该卡钩体与该卡扣体卡扣以制止该盖板从该第二位置移动至该第一位置。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包括：

一安装体，该安装体是被固定于该本体的顶面上，并且形成有一与该本体的槽沟对准的贯孔，该待测晶片是经由该贯孔和该槽沟而置放于该基板上，该安装体于其两相对侧是各形成一向上延伸的垂直延伸部及于各垂直延伸部的自由端形成一朝另一垂直延伸部延伸的水平延伸部，使在对应的水平和垂直延伸部与该安装体之间形成一滑槽；及

一盖板，该盖板具有两相对的边缘部份，该边缘部份是可滑移地插置于对应的滑槽内，使该盖板可移动地位于一第一位置与一第二位置之间，其中，在该第一位置中，该待测晶片是经由该贯孔和该槽沟而被置放于该基板上，而在该第二位置中，该贯孔和该槽沟是由该盖板遮敝，该盖板还于该盖板的面对该本体的表面上设有数个当该待测晶片被置放于该基板上且该盖板位于该第二位置时、提供一定的压迫力量于该待测晶片上的挠性元件。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包含：

一对分隔设置的呈C形的保持元件，各保持元件是可枢转地放置于该本体的槽沟内，并且具有一连接壁及分别从该连接壁的上端和下端水平地向另一连接壁延伸出来的上壁和下壁，各保持元件的连接壁的两端是枢转地安装于该开孔的两相对的孔壁，使各保持元件是可移动地位于一第一位置与一第二位置之间，其中，在该第一位置中，该保持元件的开口朝上而容许该待测晶片经由该槽沟置放于该基板上，在该第二位置中，该保持元件的开口是彼此相对，各保持元件还于其上壁的下表面上设有使得当该待测晶片被置于该基板上且该保持元件位于该第二位置时提供一定的压迫力量于该待测晶片上的数个挠性元件。