[实用新型]CPU热感应装置无效
| 申请号： | 00236195.7 | 申请日： | 2000-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN2425383Y | 公开（公告）日： | 2001-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王峰谷;刘铭源;郑秉祁 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈红,李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CPU热感应装置,用于感测CPU的温度,主要是利用一种薄膜印刷型的热感应元件感测CPU底部的温度,并且配合增设垫片的设计,在热感应元件的下方加以适当支撑,确保热感应元件的前端能与CPU的底部维持良好接触,再加上垫片本身具有的可压缩性,因此可以加强CPU与热感元件之间的接触效果,并且还可以支撑热感应元件的前端,以防止其弹性疲劳而无法有效地感测CPU的温度。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 感应 装置 | ||
【主权项】：
1、一种CPU热感应装置，其特征是包括有：一热感应元件，装设在CPU插座的中空处，并使得所述热感应元件的前端接触在CPU的底部，以此来感测所述CPU的温度，以及一垫片，装设在CPU插座的中空处，位于所述热感应元件之下，用以确保所述热感应元件的前端与所述CPU的底部保持良好接触。
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