[实用新型]CPU热感应装置

说明书

本实用新型涉及一种热感应装置，特别是一种采用下接触型用以感测CPU的温度，并可加强CPU与热感应元件间接触效果的热感应装置。

中央处理单元(CPU，Central Processing Unit)是电脑系统中非常重要的一个元件，其主要用来做算术、逻辑运算，解释每一个指令的意义，并且控制、协调电脑系统中大部分的装置与元件。

由于技术的发展，CUP的执行速度越来越快，因此CPU除了必须要具备良好的散热装置之外，更应配置有优良且灵敏的热感应装置，才不致在长期工作过程中过热而不被感知，以至于产生性能降低的情形，甚至影响CPU本身的使用寺命。

目前感测CPU温度的方式主要分为二种：参照图1A，第一种方式是将一种采用薄膜印刷型热敏电阻的热感应元件30放置于CPU插座(SOCKET)20的中空处21，该热感应元件30会弯折为类似滑梯状，其前端31上弯且稍微高于CPU插座20之上，而后端32则连接在主机板上，并通过由后端延伸出的电线321而与主机板上的电路连通，如图1B所示，当CPU10插接在插座20中时，CUP10的底部表面会压迫到稍微突出于插座20的热感应元件30的前端31，由于热感应元件30本身具有一定的弹性，因此能保持相互间的接触以达到感测CPU10温度的目的。

但是，上述下接触型感测CPU10温度的方式，由于是完全依靠热感应元件30本身的弹性而与CPU底部接触，因此容易因热感应元件30的弹性疲劳而使得感测的准确性出现问题。

参照图2，第二种方式为将热感应元件30置于CPU插座20的外部，一样是弯折为滑梯状，并将其前端31靠在CPU10的上面，同样后端32连接在主机板并通过电线321而与主机板的电路连通。这种上接触型感测CPU10温度的方式，通过热感应元件30前端31与后端32之间弯折突起的构造，而提供其前端31部分与CPU10之间接触的弹力，这种设计同样是完全依靠热感应元件30本身的弹性而与CPU接触，因此容易因热感应元件30的弹性疲劳而使得感测的准确性出现问题。

本实用新型的目的在于提供一种CPU热感应装置，该装置采用另一种更加优良的热感应元件与CPU之间的接触方式，使得热感应元件能够保持与CPU间的紧密接触。

本实用新型的任务是由下述方式完成的：一种CPU热感应装置，其关键是包括有一热感应元件以及一垫片，该热感应元件装设在CPU插座的中空处，并使得所述热感应元件的前端接触在CPU的底部，以此来感测所述CPU的温度，而上述垫片装设在CPU插座的中空处，位于所述热感应元件之下，用以确保所述热感应元件的前端与所述CPU的底部保持良好接触。

上述垫片可以由一种本身具有弹性且可被压缩变型的材料制成，最好选用橡胶、软塑料或硅聚合物等材料中的任意一种加以制成。

上述垫片的厚度最好略大于所述CPU插座的厚度，这样就能够保证当该垫片置于所述CPU插座中的中空处时，该垫片会稍微突出而高出所述CPU插座之上。

上述热感应元件最好为一种薄膜印刷型热敏电阻。

并且，上述热感应元件的前端上弯且与固定在主机板上的后端之间形成一种弹片的关系，使得当所述CPU插装于所述插座上时，该热感应元件的前端会被压迫而接触在所述CPU的底部。

可见，本实用新型提供的CPU热感应装置，是对公知的下接触型方式的一种改良，在CPU插座的中空处增加一垫片，让热感应元件的前端靠在该垫片之上，而热感应元件的后端仍旧连接在主机板上，其中设计该垫片的高度略大于CPU插座的厚度，使得当CPU插装于插座上时，其底部便会压迫热感应元件的前端，此时热感应器的前端便会在垫片的支撑下，使得彼此之间具有一定程度的紧密接触，再加上垫片本身也具有可压缩性，因此可以加强CPU与热感应元件之间的接触效果，并且还可以支撑热感应元件的前端，以防止其弹性疲劳而无法有效地感测CPU的温度。

下面结合实施例所示附图，对本实用新型作进一步详细说明。

图1A为公知下接触型热感应器的立体示意图；

图1B为公知下接触型热感应器的侧视图；

图2为公知上接触型热感应器的侧视图；

图3为本实用新型装设于CPU插座中的立体示意图；

图4为图3中CUP插入插座后的侧视图。