[实用新型]CPU热感应装置

权利要求书

1、一种CPU热感应装置，其特征是包括有：

一热感应元件，装设在CPU插座的中空处，并使得所述热感应元件的前端接触在CPU的底部，以此来感测所述CPU的温度，以及

一垫片，装设在CPU插座的中空处，位于所述热感应元件之下，用以确保所述热感应元件的前端与所述CPU的底部保持良好接触。

2、根据权利要求1所述的CPU热感应装置，其特征是所述垫片由一种本身具有弹性且可被压缩变型的材料制成。

3、根据权利要求2所述的CPU热感应装置，其特征是所述垫片由橡胶、软塑料或硅聚合物等材料中的任意一种所制成。

4、根据权利要求1所述的CPU热感应装置，其特征是所述垫片的厚度略大于所述CPU插座的厚度，也就是当所述垫片置于所述CPU插座中的中空处时，所述垫片会稍微突出而高出所述CPU插座之上。

5、根据权利要求1所述的CPU热感应装置，其特征是所述热感应元件为一种薄膜印刷型热敏电阻。

6、根据权利要求1所述的CPU热感应装置，其特征是所述热感应元件的前端上弯且与固定在主机板上的后端之间形成一种弹片的关系，使得当所述CPU插装于所述插座上时，所述热感应元件的前端会被压迫而接触在所述CPU的底部。