[发明专利]研磨材料无效
| 申请号： | 00129491.1 | 申请日： | 2000-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1361224A | 公开（公告）日： | 2002-07-31 |
| 发明（设计）人： | 酒井隆伸;松尾胜彦 | 申请（专利权）人： | 丸尾钙株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通过对其上带有电极和其上涂敷有可喷丸的低熔点玻璃层基片喷丸加工,形成规定间距的阻隔壁的研磨材料,含有根据被加工物的材质而选择的具有特定的最大粒径、平均粒径、加工间距、粒子不规整形指数及莫氏硬度的无机颗粒。本发明的研磨材料对被加工物的表面性质不造成损害,具有优异的加工精度和加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 材料 | ||
【主权项】：
1.一种对其上带有电极和其上涂敷有可喷丸的低熔点玻璃层基片喷丸加工，形成规定间距的阻隔壁的研磨材料，其特征在于该研磨材料包括满足以下(1)-(5)式条件的无机颗粒：10≤A≤0.8C(1)0.03C≤B≤0.5C(2)50≤C≤800(3)30≤D≤95(4)E2-3.5≤E1≤E2-0.5(5)其中A：研磨材料的最大粒径(μm)，B：研磨材料的平均粒径(μm)，C：加工间距＝阻隔壁宽度d1(μm)+磨沟宽度d2(μm)，D：颗粒的不规整指数(％)，由颗粒的投影面积与该颗粒的外接园面积之比表示，E1：研磨材料的莫氏硬度，E2：基片、电极的莫氏硬度相对较低一方的莫氏硬度。
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