[发明专利]研磨材料

权利要求书

1.一种对其上带有电极和其上涂敷有可喷丸的低熔点玻璃层基片喷丸加工，形成规定间距的阻隔壁的研磨材料，其特征在于该研磨材料包括满足以下(1)-(5)式条件的无机颗粒：

10≤A≤0.8C                                         (1)

0.03C≤B≤0.5C                                      (2)

50≤C≤800                                          (3)

30≤D≤95                                           (4)

E₂-3.5≤E₁≤E₂-0.5                               (5)其中A：研磨材料的最大粒径(μm)，

B：研磨材料的平均粒径(μm)，

C：加工间距＝阻隔壁宽度d₁(μm)+磨沟宽度d₂(μm)，

D：颗粒的不规整指数(％)，由颗粒的投影面积与该颗粒的外接园面积之比表示，

E₁：研磨材料的莫氏硬度，

E₂：基片、电极的莫氏硬度相对较低一方的莫氏硬度。

2.根据权利要求1的研磨材料，其中的无机颗粒的比重F应满足(15)式：

1≤F≤6                                 (15)

3.根据权利要求1或2的研磨材料，其中的无机研磨颗粒采用0.01-5wt％的对该无机颗粒疏水性的物质进行表面处理。

4.根据权利要求1-3的任一项的研磨材料，其中向所述的无机颗粒中添加了0.01-5wt％的流动性助剂。