[发明专利]研磨材料

说明书

本发明涉及一种对其上带有电极和其上涂敷有可喷丸的低熔点玻璃层基片喷丸加工，形成规定间距的阻隔壁的研磨材料。特别是在制作等离子显示板(Peasma Display Panel，以下简写为PDP)时，首先在带有电极的含有玻璃等物质的基片上形成一种可喷丸的低熔点玻璃层，在喷丸加工低熔点玻璃层形成阻隔壁过程中，能有效研磨该可喷丸的低熔点玻璃层，保持被加工物体下面的电极和基片表面不受损伤的研磨材料。

喷砂法是过去制造PDP广泛采用的方法之一。这种方法通常包括：在带有电极的玻璃等物质的基片上形成厚度不大于1mm厚的可喷丸的低熔点玻璃层，再在这层低熔点玻璃层上磨制出具有一定深度、宽度为50-600μm微细磨沟。其具体操作如下：先在低熔点玻璃层表面粘贴或印刷上掩蔽带，以固定磨沟宽度，然后从其表面一侧喷射研磨材料，喷丸加工深度直达玻璃等物质基片上，从而形成阻隔壁。

通常使用的研磨颗粒有玻璃球、钢铝石和刚玉，为提高研磨速度，要求它们的硬度等同或高于被加工物体硬度。研磨颗粒形状为球形或类球形。

使用球形或类球形研磨颗粒的好处在于：在研磨颗粒制造过程中，可以比较容易地筛除粗大颗粒；在喷丸加工中，研磨颗粒流动性能好，不至于附着在被加工物体上，研磨材料的损耗小。

从另一方面看，使用球形或类球形研磨颗粒也存在负面效应。因为单个研磨颗粒上的凸出部分少，所以降低研磨颗粒的研磨加工速度。在这种情况下，只能研磨到与研磨颗粒表面曲率相当的部位，不能有效地将磨沟角加工到符合要求的精度。为克服这一缺点，可使用粒径小的球形或类球形研磨颗粒。研磨颗粒表面曲率越大则越可能加工到微细部位。但是，每个研磨颗粒质量小，向研磨面喷射时产生的冲击力小，因此研磨力减小，造成加工效率下降。另外，由于研磨颗粒呈球形或类球形，在研磨进行到一定程度，产生磨沟时，研磨颗粒由沟底回弹，再撞击到磨沟的壁面上，导致阻隔壁形状改变，出现了难以形成规定形状阻隔壁的问题。更为严重的是研磨颗粒破碎产生不规则的凸出部分，它们会对被研磨面造成很大损伤，其原因在于研磨颗粒的莫氏硬度大于被研磨面下面的基片硬度。

为探讨此问题的解决，调整了含微细粒径的研磨材料粒度，采用复合粒度的研磨材料。但是，因为在研磨过程中，微细粒径的研磨颗粒的混合比不固定，所以在沟、角处存在未充分研磨的部位。与此相反，也有研磨过度的地方。这样就容易出现研磨深浅不均的问题。

再说，研磨材料反复使用时要出现偏析，微细粒径的研磨材料的混合比率将发生很大变化，这也是造成加工精度不均匀的原因。另外，如前所述，由于微细粒径的研磨材料单个粒子的质量小，磨削力亦随之减小，因而加工效率要降低。

鉴于上述情况，本发明的课题就是要解决上述问题。特别是在PDP的阻隔壁形成加工中，提供适合使用的，同时使被研磨物下面的部件表面性质无损伤、工效高、精度良好的研磨加工用的研磨材料。

经过精心研究，本发明者发现，根据要加工的间距、被加工物的材质，通过控制研磨材料的形状、莫氏硬度、最大粒径及平均粒径等，达到了本发明的上述目的。

也就是说，本发明提供了一种对其上带有电极的基片及在基片上涂敷的可喷丸的低熔点玻璃层喷丸加工，形成规定间距的阻隔壁所用的研磨材料。该研磨材料包括满足下述(1)(2)(3)(4)及(5)式的无机颗粒：

10≤A≤0.8C                                       (1)

0.03C≤B≤0.5C                                    (2)

50≤C≤800                                        (3)

30≤D≤95                                         (4)

E₂-3.5≤E₁≤E₂-0.5                            (5)

A：研磨材料的最大粒径(μm)，

B：研磨材料的平均粒径(μm)，

C：加工间距＝阻隔壁宽度d₁(μm)+磨沟宽度d₂(μm)，

D：表示研磨颗粒的不规整指数(％)，该指数由研磨颗粒的投影面积与其外接圆的面积之比表示，

E₁：研磨材料的莫氏硬度，

E₂：基片、电极的莫氏硬度相对较低一方的莫氏硬度。