[发明专利]适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品无效
| 申请号： | 00128837.7 | 申请日： | 2000-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1344132A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贵 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B32B31/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴蓉军 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品,该电路板包括一位于该电路板的第三及四层之间的第一绝缘层、两分别位于该电路板的第二及三层与该电路板的第四及五层之间的第二绝缘层及两分别位于该电路板的第一及二层与该电路板的第五与六层之间的第三绝缘层,而该电路板的第一及三层是信号布线层及该电路板的第二层为接地层,其特征在于在该电路板的第四、五及六层中,两相邻层的一层为电源层而另一层为接地层。 | ||
| 搜索关键词： | 适用 高速 信号 电路板 方法 及其 成品 | ||
【主权项】：
1.一种适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：a.所述电路板位于第三层的信号布线层是以第一绝缘层与位于第四层的电源层压合；b.步骤a中已压合的电路板的两表面是分别以第二绝缘层与位于第二、五层的两接地层压合；及c.步骤b中已压合的电路板的两表面是分别以第三绝缘层与位于第一层的信号布线层及第六层的电源层压合。
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