[发明专利]适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品

权利要求书

1.一种适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

a.所述电路板位于第三层的信号布线层是以第一绝缘层与位于第四层的电源层压合；

b.步骤a中已压合的电路板的两表面是分别以第二绝缘层与位于第二、五层的两接地层压合；及

c.步骤b中已压合的电路板的两表面是分别以第三绝缘层与位于第一层的信号布线层及第六层的电源层压合。

2.如权利要求1所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第一绝缘层的厚度是在22.8-25.2mil范围内。

3.如权利要求1所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第二绝缘层的厚度是在4.75-5.25mil范围内。

4.如权利要求1所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第三绝缘层的厚度是在5.7-6.3mil范围内。

5.如权利要求1所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第一、三绝缘层的材质为聚酯胶片。

6.如权力要求1所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第二绝缘层的材质为基材。

7.一种适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

a.所述电路板位于第三层的信号布线层是以第一绝缘层与位于第四层的接地层压合；

b.步骤a中已压合的电路板的两表面是分别以第二绝缘层与位于第二层的接地层及第五层的电源层压合；及

c.步骤b中已压合的电路板的两表面是分别以第三绝缘层与位于第一层的信号布线层及第六层的接地层压合。

8.如权利要求7所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第一绝缘层的厚度是在22.8-25.2mil范围内。

9.如权利要求7所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第二绝缘层的厚度是在4.75-5.25mil范围内。

10.如权利要求7所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第三绝缘层的厚度是在5.7-6.3mil范围内。

11.如权利要求7所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第一、三绝缘层的材质为聚酯胶片。

12.如权利要求7所述的适用高速信号的六层电路板的压合方法，其特征在于：

所述第二绝缘层的材质为基材。

13.一种适用高速信号的六层电路板，所述电路板包括一位于所述电路板的第三及四层之间的第一绝缘层、两分别位于所述电路板的第二及三层与所述电路板的第四及五层之间的第二绝缘层及两分别位于所述电路板的第一及二层与所述电路板的第五及六层之间的第三绝缘层，而所述电路板的第一及三层为信号布线层及所述电路板的第二层为接地层，其特征在于：

在所述电路板的第四、五及六层中，两相邻层的一层为电源层而另一层为接地层。

14.如权利要求13所述的适用高速信号的六层电路板，其特征在于：

所述电路板的第四及六层为电源层，及所述电路板的第五层为接地层。

15.如权利要求13所述的适用高速信号的六层电路板，其特征在于：

所述电路板的第四及六层为接地层，及所述电路板的第五层为电源层。

16.如权利要求13所述的适用高速信号的六层电路板，其特征在于：

所述第一绝缘层的厚度是在22.8-25.2mil范围内。

17.如权利要求13所述的适用高速信号的六层电路板，其特征在于：

所述第二绝缘层的厚度是在4.75-5.25mil范围内。

18.如权利要求13所述的适用高速信号的六层电路板，其特征在于：

所述第三绝缘层的厚度是在5.7-6.3mil范围内。